TSMC董事會(huì )決議

　　TSMC昨(9)日召開(kāi)董事會(huì )，會(huì )中決議如下：

　　一、 核準資本預算18億8,090萬(wàn)美元，以建立位于中國臺灣中科之晶圓廠(chǎng)的試產(chǎn)線(xiàn)(Mini-lines)，并擴充先進(jìn)工藝及12吋晶圓級芯片尺寸封裝(Wafer-Level Chip-Scale Packaging;WLCSP)產(chǎn)能，與特殊工藝產(chǎn)能。

　　二、 核準本公司2011年研發(fā)及經(jīng)常性資本預算8億376萬(wàn)美元。

　　三、 核準對TSMC Solar Europe B.V.增資940萬(wàn)歐元。