臺積電強攻封裝

　　臺積電董事會(huì )9日通過(guò)明年資本預算26.9億美元(約新臺幣810億元)，主要用于12寸晶圓廠(chǎng)與晶圓封裝兩大業(yè)務(wù)。

　　臺積電為抓住科技產(chǎn)品“輕薄短小”的趨勢，業(yè)務(wù)從上游晶圓代工擴大到下游封裝，不但將威脅日月光、矽品業(yè)務(wù)，也意味智能型手機、平板計算機等載具將會(huì )更小更薄。

　　目前封測雙雄是日月光、矽品，業(yè)務(wù)涵蓋晶圓的封裝與測試，臺積電是其客戶(hù)。臺積電此次通過(guò)資本預算中，最重要的部分，即是擴充12寸晶圓廠(chǎng)及晶圓封裝(WLCSP)產(chǎn)能，達18.8億美元(約新臺幣565億元)，約占七成比重。

　　WLCSP(Wafer-Level Chip-Scale Packaging)是指臺積電生產(chǎn)一片晶圓后，不切割為一粒一粒的芯片，直接在工廠(chǎng)完成打線(xiàn)、填膠的封裝工作。原本這些切割、打線(xiàn)等工作，都是日月光等業(yè)者的業(yè)務(wù)。

　　透過(guò)晶圓封裝可以帶來(lái)三個(gè)好處，首先，生產(chǎn)流程會(huì )簡(jiǎn)化;其次，生產(chǎn)成本可望降低。同時(shí)，芯片體積縮小，產(chǎn)品的體積也可望輕薄短小，例如蘋(píng)果的手機、小筆電、平板計算機都可望受惠。

　　晶圓封裝是運用在先進(jìn)制程，例如40、28納米等產(chǎn)品，在最頂級的產(chǎn)品上才會(huì )運用到這種技術(shù)，特別是新科技產(chǎn)品，前后段必須緊密結合，例如蘋(píng)果的手機中，可能只有部分核心芯片會(huì )運用到，大多數仍是屬于一般封裝層次。

　　臺積電看準市場(chǎng)發(fā)展趨勢，早已布局晶圓封裝，第一次擴充晶圓封裝產(chǎn)能是2007年第三季;第二次擴產(chǎn)是去年11月。此次是第三次加碼。由于客戶(hù)的反應愈來(lái)愈強，為迎合客戶(hù)的需求而加碼投資。