未來(lái)幾年硅晶圓供貨面積預測

　　國際半導體制造設備材料協(xié)會(huì )(SEMI)公布了半導體用硅晶圓供貨面積(不含非拋光晶圓)的預測。該預測對象為2010年～2012年的硅晶圓供貨面積。

　　2009年硅晶圓供貨面積(按300mm晶圓換算)比上年降低17%、為5795萬(wàn)片。但預計2010年將迅速回升，達到比上年增長(cháng)39%的8083萬(wàn)片。之后，2011年將比上年增長(cháng)6%至8578萬(wàn)片，2012年增長(cháng)5%至8990萬(wàn)片，繼續保持增長(cháng)。SEMI總裁兼首席執行官STanley Myers表示，“半導體用硅晶圓供貨面積的數值反映出今年半導體產(chǎn)業(yè)驚人的恢復速度。雖然近期數據顯示增長(cháng)率逐漸放緩，不過(guò)預計晶圓產(chǎn)業(yè)在今后2年內仍將呈增長(cháng)態(tài)勢”。