三星與Global Foundries強敵環(huán)伺　聯(lián)電與世界先進(jìn)境遇大不同

　　根據DIGITIMES Research統計資料，2009年全球前10大晶圓代工廠(chǎng)商排名中，臺積電與聯(lián)電分別拿下第1名與第2名，臺積電旗下轉投資公司世界先進(jìn)則拿下全球第7大晶圓代工廠(chǎng)排名。

　　全球前10大晶圓代工廠(chǎng)排名中，臺灣即占有3個(gè)席次，且3家臺灣廠(chǎng)商合計全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)市占率高達62%，亦顯示出臺灣在全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)中所占有的重要地位。

　　然而，從營(yíng)收規模進(jìn)行比較，DIGITIMES Research分析師柴煥欣分析，臺積電2009年營(yíng)收高達90億美元，聯(lián)電則為27.7億美元，不到臺積電3分之1，世界先進(jìn)2009年營(yíng)收更僅達3.8億美元，營(yíng)收規模更是無(wú)法與前2大公司相比較。

　　柴煥欣進(jìn)一步分析說(shuō)明， 2008年10月成立的全球晶圓(Gobal Foundries)，除接收超微(AMD)的半導體制造部門(mén)原有產(chǎn)能并予以擴充外，更挾著(zhù)中東阿布達比先進(jìn)技術(shù)投資公司(Advanced Technology Investment Co.;ATIC)雄厚資金，于2009年合并全球第3大晶圓代工廠(chǎng)商特許半導體(Chartered)，除在先進(jìn)制程開(kāi)發(fā)腳步亦不輸臺積電，在12吋晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能擴充腳步，更是直逼聯(lián)電而來(lái)。

　　全球第2大半導體廠(chǎng)三星電子(Samsung Electronics)亦于2010年宣布投入26兆韓元資本支出，其中的2兆韓元除用來(lái)發(fā)展手機與數字電視的系統單芯片(System on Chip;SoC)解決方案外，還用來(lái)擴充晶圓代工產(chǎn)能，搶食全球晶圓代工市場(chǎng)的意圖十分明顯。

　　面對Global Foundries與三星來(lái)勢洶洶的挑戰與瓜分市場(chǎng)，聯(lián)電與世界先進(jìn)是否能夠持續保有優(yōu)勢，還是市場(chǎng)就此遭到對手鯨吞蠶食，柴煥欣認為，先進(jìn)制程研發(fā)速度與12吋晶圓產(chǎn)能皆將成為重要觀(guān)察指標，整體產(chǎn)業(yè)環(huán)境發(fā)展變化亦將影響聯(lián)電及世界先進(jìn)在面對強敵環(huán)伺的晶圓代工產(chǎn)業(yè)中能否突圍而出的致勝關(guān)鍵。因此，除從各晶圓代工廠(chǎng)現在營(yíng)運狀況進(jìn)行分析外，更要對各廠(chǎng)商營(yíng)運策略確實(shí)解讀，才能夠預測聯(lián)電、世界先進(jìn)在這波激烈競爭中地位消長(cháng)變化。