晶圓代工看弱 邏輯封測受波及

　　晶圓代工產(chǎn)能利用率向下修正，封測業(yè)訂單也受波及，訂單成長(cháng)趨緩。封測業(yè)者表示，第三季旺季不如預期，第四季呈現紛岐，預估邏輯封測轉淡，內存封測仍維持小幅成長(cháng)。

　　法人預估，封測雙雄日月光和矽品第三季都會(huì )維持小幅成長(cháng);第四季兩家因銅制程訂單差異，將再拉大差異，日月光仍應可持續成長(cháng)，硅品將會(huì )衰退。

　　但第三季市況不佳，尤其個(gè)人計算機(PC)需求疲弱，8月下旬之后，IC設計廠(chǎng)已開(kāi)始降低對晶圓代工廠(chǎng)投片量，分析第四季不只晶圓代工廠(chǎng)的產(chǎn)能松動(dòng)，連帶封測的訂單也會(huì )跟著(zhù)減退，尤其邏輯產(chǎn)品封測的訂單更會(huì )明顯。

　　至于內存封測的訂單，本季營(yíng)運持平，第四季受惠南科、華亞科、力晶、瑞晶 、爾必達等DRAM廠(chǎng)陸續完成制程轉換，加上良率提升，DRAM產(chǎn)出增加，將會(huì )小幅成長(cháng)。