福建投資最大半導體芯片生產(chǎn)基地下月試運營(yíng)

　　福建省投資最大的半導體芯片生產(chǎn)基地--集順公司的晶圓生產(chǎn)線(xiàn)預計今年“9-8”期間將投入試運營(yíng)。

　　據悉，集順的建立，將為廈門(mén)集美未來(lái)打造一條產(chǎn)業(yè)值為120億元的半導體芯片產(chǎn)業(yè)鏈，為海西形成一個(gè)高起點(diǎn)的晶圓產(chǎn)業(yè)鏈打下堅實(shí)基礎。

　　據了解，項目總投資規模預計為30億元，占地面積8.3萬(wàn)平方。目前已從日本引進(jìn)當前國際上最先進(jìn)的6英寸集成電路晶圓生產(chǎn)線(xiàn)，生產(chǎn)能力為6萬(wàn)片，工藝水平達到0.35微米，屬目前大陸6英寸集成電路晶圓生產(chǎn)的最高水平。