工信部關(guān)白玉：LED封裝技術(shù)是目前最大挑戰

　　在近日舉行的“2010年第二季度中國電子信息產(chǎn)業(yè)運行暨彩電行業(yè)研究季度發(fā)布會(huì )”上，工信部電子信息司副巡視員關(guān)白玉表示，LED在封裝方面給使我們需要挑戰的方面，因為光和熱都是在一起，在一個(gè)器件領(lǐng)域。我們希望把LED發(fā)光效率的特點(diǎn)能夠做得更好，多發(fā)光少發(fā)熱，這是我們的追求。

　　白玉認為，發(fā)熱給LED器件帶來(lái)最大的影響，如果總在高溫的情況下實(shí)現照明，它會(huì )極大的影響照明器件或者燈具的一個(gè)壽命。所以在這個(gè)方面，在封裝的結構方面，LED的照明提出了嚴峻的挑戰。

　　關(guān)白玉透露，我們在封裝方面需要滿(mǎn)足散熱和形狀的要求，另外在材料方面也要知道有所為，有所不為，關(guān)鍵是要增強一些材料和短期自主開(kāi)發(fā)的一些項目。