AMD證實(shí)下單臺積電

　　微處理器大廠(chǎng)AMD總裁暨執行長(cháng)梅德克(Dirk Meyer)于上周五法說(shuō)會(huì )中回答分析師提問(wèn)時(shí)證實(shí)，代號為Ontario的次世代Fusion系列加速處理器(APU)，將會(huì )交由 臺積電以40納米代工量產(chǎn)，且有機會(huì )提前在今年第4季就開(kāi)始出貨予ODM/OEM廠(chǎng)。業(yè)者推估，臺積電第3季就會(huì )開(kāi)始替AMD代工40納米Ontario芯片，此一大訂單將是臺積電下半年業(yè)績(jì)持續成長(cháng)的重要動(dòng)力來(lái)源。

　　此外，因AMD轉投資的代工廠(chǎng)全球晶圓(Global Foundries)32納米良率存在一些問(wèn)題有待解決，新款Bulldozer處理器將延后到下季量產(chǎn)，市場(chǎng)評估臺積電也可望因此得利。

　　美股上周五大跌，但臺積電受此消息激勵，股價(jià)昨日明顯抗跌，成為臺股撐盤(pán)要角，昨日盤(pán)中最高價(jià)達61.3元，距離填息價(jià)61.4元僅差0.1元。

　　本報日前獨家披露AMD次世代處理器Ontario將交由臺積電以40納米塊狀硅(Bulk CMOS)制程代工生產(chǎn)，如今獲得AMD證實(shí)。AMD原本預計明年下半年才會(huì )推出GPU及CPU核心的次世代Fusion系列APU，但梅德克指出，因客戶(hù)對APU有高度興趣，已加速代號為Ontario的低功耗APU開(kāi)發(fā)，并對Ontario的時(shí)間表進(jìn)行較大動(dòng)作的調整，預計該款芯片將于第4季就開(kāi)始銷(xiāo)售予ODM/OEM廠(chǎng)。

　　AMD將以Ontario處理器推出Brazos平臺，攻占輕薄及小筆電(Netbook)市場(chǎng)版圖。設備業(yè)者表示，AMD原本預計在明年中旬才推出Ontario處理器及對應平臺，但現在提前在第4季就開(kāi)始出貨，代表臺積電在第3季就會(huì )開(kāi)始為AMD代工Ontario處理器芯片。對臺積電來(lái)說(shuō)，首度正式接獲AMDx86處理器代工大訂單，將有助于下半年營(yíng)收持續成長(cháng)，原本法人認為臺積電在40納米產(chǎn)能上擴充太快，但現在看起來(lái)，臺積電并不是盲目擴產(chǎn)。