SEMICON West展望：設備“牛市”已到來(lái)？

　　在產(chǎn)業(yè)低谷期受沖擊最大的半導體設備業(yè)終于開(kāi)始恢復了元氣，而且似乎“火”的有些讓人驚訝。全球半導體設備與材料協(xié)會(huì )SEMI 剛剛發(fā)布了最新的數據，2010年全球芯片制造商的投資將超過(guò)360億，這個(gè)數字意味著(zhù)117%的年增長(cháng)率，這其中包含基建和前期廠(chǎng)房的投入。同時(shí)，按市場(chǎng)調研公司 VLSI預計，2010年半導體設備業(yè)增長(cháng)96%。所有這些是否預示著(zhù)設備的牛市已經(jīng)到來(lái)?

　　讓我們先來(lái)看看中國本土設備商的表現。中微半導體設備有限公司 (AMEC)自從2007年在日本的SEMICON隆重推出其高端的雙反應臺、去耦合反應離子刻蝕設備以來(lái)，其設備已經(jīng)先后進(jìn)入亞洲3個(gè)地區5家最先進(jìn)的芯片制造企業(yè)。據報道，中微公司 Primo D-RIE(TM) 刻蝕機被客戶(hù)用于65/45納米及更高端制造中，而新的訂單已經(jīng)排到年底。AMEC成功地完成 Primo D-RIE 在亞洲市場(chǎng)的布局，順利在今年3月結束4千6百萬(wàn)美元的第四期融資。

　　中微的發(fā)展得益于亞洲地區半導體產(chǎn)業(yè)的紅火勢頭，除了具有自主的核心技術(shù)之外，一定的制造成本優(yōu)勢也是其得以發(fā)展的重要原因。最近，為了進(jìn)一步擴大產(chǎn)能，中微將考慮在中國以外的亞洲其他區域設置生產(chǎn)基地。所有這些無(wú)疑都是中國本土設備的好消息。

　　Applied Materials于SEMICON WEST 2010來(lái)臨之際，推出其能用于TSV制造的機臺Producer Avila system。TSV是未來(lái)半導體器件進(jìn)步的核心工藝之一，保證3D IC能夠有更好的性能、更多的功能、功耗更低。專(zhuān)家預測，TSV在2011年將開(kāi)始起飛，將迅速推動(dòng)半導體后道設備的投資。從封裝角度來(lái)解決多個(gè)芯片的集成，是目前降低IC制造成本的一種有效途徑。3D芯片制造的難點(diǎn)之一是在低于200°C的條件下淀積氧化膜和氮化膜，TSV則需要在極薄的硅片上打孔, 然后填充金屬, 如多層印制板原理一樣，而高溫將為黏合層帶來(lái)?yè)p傷。應材的Avila system可提供淀積極均勻且低溫的PECVD薄膜，并保證產(chǎn)出率。

　　隨著(zhù)Avila system的推出，Applied Materials成為全球第一家能提供全套TSV解決方案的設備供應商。據研究，未來(lái)在3D-TSV上的投入將會(huì )持續增長(cháng)，目前已有超過(guò)15條 300mm的試驗線(xiàn)進(jìn)入運轉或在建。Applied Materials在這一市場(chǎng)的機會(huì )有望超過(guò)$500 million美元。Applied Materials將在SEMICON West 2010展示其TSV 技術(shù)。

　　在檢測設備領(lǐng)域，KLA-Tencor和Rudolph兩大廠(chǎng)商也有好消息傳出。KLA-TENCOR推出新的TeraFabTMHT 光罩檢測和eDRTM-5210S 晶片缺陷再檢查設備。這些新的設備經(jīng)過(guò)專(zhuān)門(mén)設計，通過(guò)檢測光罩缺陷后可提供預警，可以幫助半導體代工廠(chǎng)及其他先進(jìn)的芯片生產(chǎn)廠(chǎng)解決隨著(zhù)關(guān)鍵尺寸減小而日益嚴重的光罩污染問(wèn)題。隨著(zhù)線(xiàn)寬縮小、更小的光罩上的缺陷和晶圓上的更小缺陷會(huì )影響成品率，半導體廠(chǎng)商需要適合每代設備的更高的光罩檢測靈敏度。 TeraFabHT和eDR-5210S系統經(jīng)過(guò)專(zhuān)門(mén)設計，可以解決這些關(guān)鍵問(wèn)題。

　　Rudolph Technologies宣布，德國Fraunhofer Institute for Silicon Technology (ISIT) 已為其MEMS工藝訂購了一臺NSX® Series Macro Inspection System。該系統將安裝于ISIT 的200 mm MEMS試驗線(xiàn)中。Rudolph的Discover® 全表面缺陷分析和數據管理軟件確保了MEMS制造工藝中的需求。MEMS制造的各個(gè)環(huán)節都會(huì )產(chǎn)生缺陷，NSX Series具有快速及可重復性等特點(diǎn)。包括此次訂單在內，NSX System在全球的安裝量已超過(guò)600套。

　　半導體產(chǎn)業(yè)歷來(lái)是依產(chǎn)業(yè)鏈形式發(fā)展的，鏈條的任何一段都會(huì )產(chǎn)生牽動(dòng)效應。對于設備來(lái)說(shuō)，很多的核心技術(shù)都存在于其中，它的復蘇應該是產(chǎn)業(yè)的一大利好消息。盡管2010年半導體產(chǎn)業(yè)復蘇，但是投資強度仍然偏低, 加上設備業(yè)已經(jīng)于08與09連續下跌了兩年, 所以今年的增長(cháng)尚不足于讓設備廠(chǎng)都都興奮起來(lái)。顯然,好在大多數存儲器制造商目前手中有足夠多的現金流，因此有能力在明年繼續加大投資，所以預計存儲器塊的前景仍好。

　　另外， PC、上網(wǎng)本、智能手機、有線(xiàn)通訊、工業(yè)及汽車(chē)電子應用，包括平板電腦市場(chǎng)等新興應用將成為設備和制造的強大驅動(dòng)力。有分析師認為，全球電子產(chǎn)品市場(chǎng)的需求仍是相當強勁，可能己恢復到或者優(yōu)于2008年中期衰退之前的水平。

　　下表為全球IC設備于2010 Q1的前10排名, 可作參考;

　　Worldwide IC manufacturing equipment sales in millions of dollars