富士通10億美元建芯片工廠(chǎng)應對全球需求

       富士通近日稱(chēng)，該公司計劃投資10.5億美元在日本本土新建一家芯片工廠(chǎng)，以滿(mǎn)足日益增長(cháng)的市場(chǎng)需求。富士通此舉正值業(yè)界預計全球芯片需求將在今后幾年內出現反彈。富士通新建的這家工廠(chǎng)預計在2007年4月開(kāi)工，用以生產(chǎn)65納米芯片的300毫米晶片。 
       富士通計劃到2008年3月的兩年之內在該廠(chǎng)投資10.5億美元，使該廠(chǎng)的月晶片生產(chǎn)能力達到10萬(wàn)片。 
       富士通在此廠(chǎng)附近已經(jīng)開(kāi)工了一家生產(chǎn)300毫米晶片的工廠(chǎng)，并希望2007年3月將這一工廠(chǎng)的月產(chǎn)能提高到1.5萬(wàn)片。 
       據行業(yè)組織“世界半導體貿易統計”預計，全球微芯片的市場(chǎng)需求在今年將增長(cháng)8個(gè)百分點(diǎn)，明年再增10.6個(gè)百分點(diǎn)，而2005年的增長(cháng)預計為6.6個(gè)百分點(diǎn)。 
       在宣布投資計劃之前，富士通在東京股票市場(chǎng)上的股價(jià)以每股1004日元收盤(pán)，上漲4個(gè)百分點(diǎn)，表現好于東京股票市場(chǎng)的電子機械類(lèi)股指，其綜合上漲1.4個(gè)百分點(diǎn)。