中國未來(lái)五年將向集成電路行業(yè)投資250億美元

　　據市場(chǎng)研究公司Information Network最新發(fā)表的研究報告稱(chēng)，中國的半導體加工廠(chǎng)在2009年生產(chǎn)了價(jià)值400億美元的集成電路，占國內市場(chǎng)需求的比例從2004年的20.9% 提高到了25.1%。中國向半導體行業(yè)進(jìn)行的大量投資得到了回報。Information Network總裁Robert Castellano在聲明中說(shuō)，經(jīng)濟衰退和中國政府有限的投資導致中國在過(guò)去的五年里僅向半導體加工廠(chǎng)投資了70億美元。這些投資僅夠建設兩個(gè)300毫米晶圓加工廠(chǎng)。

　　但是，這種趨勢將很快轉變。中國政府已經(jīng)決定在未來(lái)五年向芯片行業(yè)投資250億美元，其中包括投資50億美元建立蘇州創(chuàng )投(Suzhou Venture Group)與Elpida之間的合資企業(yè)以及向山東華芯半導體有限公司投資50億美元。

　　Castellano預測稱(chēng)，到2013年，中國半導體加工廠(chǎng)能夠滿(mǎn)足三分之一的中國集成電路需求。他說(shuō)，外部投資將繼續在中國建設新的芯片加工廠(chǎng)，從而提高生產(chǎn)水平。許多境外公司已經(jīng)通過(guò)投資或者收購在中國建立了加工廠(chǎng)，其中包括聯(lián)華電子公司收購和艦科技有限公司。

　　Castellano說(shuō)，推動(dòng)中國集成電路增長(cháng)的方面包括中國政府的一些刺激計劃，如向中國農村地區銷(xiāo)售的電子產(chǎn)品提供補貼。建設3G網(wǎng)絡(luò )和擴大移動(dòng)電視運營(yíng)也是巨大的機會(huì )。