張國旗LED與半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展規律相似

　　荷蘭Delft技術(shù)大學(xué)教授、DIMES “固體照明系統集成及可靠性中心”主任、歐洲微/納米可靠性中心(EUCEMAN) 副主任、荷蘭國家微/納米電子、嵌入系統和高科技系統戰略創(chuàng )新規劃(Point One)學(xué)術(shù)委員會(huì )共同主席、飛利浦公司半導體照明院士及半導體照明開(kāi)放創(chuàng )新規劃高級總監、國家半導體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟國際專(zhuān)家咨詢(xún)小組成員張國旗近期接受《半導體照明》雜志專(zhuān)訪(fǎng)時(shí)，談到半導體照明是“超越摩爾”的成功典范。與半導體(IC)產(chǎn)業(yè)有許多相似的發(fā)展規律。

　　張教授認為目前半導體照明芯片技術(shù)相當于IC產(chǎn)業(yè)70年代末、80年代初的發(fā)展階段。這一階段主要有以下幾個(gè)特點(diǎn)：

　　第一，工藝處于保密階段。企業(yè)即使采用同樣的材料，但做出來(lái)的產(chǎn)品卻不一樣，這主要是因為沒(méi)有標準化的工藝。也就是說(shuō)，工藝的標準化將是半導體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必然趨勢。

　　第二，晶圓尺寸小。半導體照明現在的晶圓很小，從2寸、4寸到6寸，而半導體現在通用的晶圓是12寸。目前正在研發(fā)的半導體晶圓直徑幾乎是半米。在競爭越來(lái)越激烈的情況下，降低成本是必然的。盡管有許多技術(shù)難題有待解決，晶圓向大的方向發(fā)展是一個(gè)主要趨勢。

　　第三，成品率低。半導體發(fā)展到目前幾乎是98%成品，而半導體照明只達到70%左右，造成了很大的資源浪費。目前成品率的提高還依賴(lài)于基礎理論的研究，應在成本約束的前提下做一些基礎理論研究。此外企業(yè)也要注重上下游的共同開(kāi)發(fā)以及橫向的聯(lián)合開(kāi)發(fā)以提高最終產(chǎn)品的成品率。

　　第四，設備利用率較低。半導體照明的設備還有很大的發(fā)展潛力?，F在半導體的設備可以24小時(shí)全自動(dòng)化高效率運行，幾乎不需要維護。設備是個(gè)典型的高科技產(chǎn)業(yè)，不可能在一兩年內就有所突破。需要高度集成的創(chuàng )新，對技術(shù)力量、研發(fā)能力、制造能力、集成能力的要求非常高，同時(shí)還要有基礎知識的儲備。