茂德63納米試產(chǎn)成功　將引進(jìn)3~5家策略聯(lián)盟伙伴

　　茂德宣布成功在中科12寸晶圓廠(chǎng)試產(chǎn)爾必達(Elpida)的63納米1Gb容量DDR3產(chǎn)品，預計8月開(kāi)始會(huì )大量導入63納米制程，年底前拉至3.5萬(wàn)片水平，同時(shí)預計在2011年下半導入45納米制程，屆時(shí)考慮將12寸晶圓廠(chǎng)的產(chǎn)能擴充至8萬(wàn)片水平;此外，茂德股東會(huì )也順利通過(guò)減資和3項募資案，預計減資和增資程序將于3個(gè)月內完成，預計引進(jìn)3~5家策略聯(lián)盟伙伴，屆時(shí)營(yíng)運可望重新脫胎換骨。

　　茂德3月底正式導入爾必達 63納米制程，經(jīng)過(guò)將近3個(gè)月磨和期，茂德正式宣布試產(chǎn)成功，首批1Gb容量DDR3產(chǎn)品以成功通過(guò)測試符合產(chǎn)品規格，未來(lái)可與個(gè)人計算機(PC)、數碼消費、移動(dòng)通信等終端應用產(chǎn)品的存儲器產(chǎn)品規格兼容。

　　茂德董事長(cháng)陳民良表示，當初從原有的海力士(Hynix)制程轉進(jìn)爾必達制程之初，僅有少數關(guān)鍵機臺與爾必達制程的機臺一樣外，多數制程機臺都與爾必達制程機臺不同，但雙方的技術(shù)團隊還是努力克服制程機臺差異的挑戰，在既定時(shí)程順利完成試產(chǎn)進(jìn)度，且產(chǎn)出質(zhì)量甚至可用在最高質(zhì)量標準要求的服務(wù)器上。

　　在試產(chǎn)成功后，茂德預計在8月開(kāi)始大量導入63納米制程，年底前爾必達代工產(chǎn)能會(huì )占3.5萬(wàn)片。再者，茂德中科12寸晶圓廠(chǎng)原本的滿(mǎn)載產(chǎn)能為8萬(wàn)片，2009年賣(mài)出部分機臺后，目前滿(mǎn)載產(chǎn)能為6萬(wàn)片，2011年底將再擴充產(chǎn)能至8萬(wàn)片，而此座12寸晶圓廠(chǎng)最大產(chǎn)能可達13萬(wàn)片。

　　此外，茂德股東會(huì )也正式通過(guò)減資案，預計減資比重為65%，同時(shí)也通過(guò)3項增資案，包括10 億股額度內的現金增資、5,000萬(wàn)美元額度內私募有價(jià)證券及7億股額度內私募特別股等多項增資案，未來(lái)各項增資計畫(huà)將搭配辦理。

　　陳明良表示，未來(lái)可望藉由增資案來(lái)計畫(huà)引進(jìn)策略聯(lián)盟伙伴，預計引進(jìn)對象將不局限于1家，會(huì )洽談約3~5家，包括策略聯(lián)盟伙伴以及純友好伙伴都會(huì )考慮。

　　在產(chǎn)品組合的規劃上，除了爾必達代工產(chǎn)能之外，茂德也有自己設計的512Mb DDR產(chǎn)品，是用于消費性電子產(chǎn)品上;再者，另一部分為晶圓代工產(chǎn)能。

　　陳民良表示，未來(lái)在12寸晶圓廠(chǎng)的產(chǎn)能規劃上，預計非PC的存儲器產(chǎn)品可拉升至50%比重。

　　茂德也計劃切入目前最夯的Mobile RAM市場(chǎng)，未來(lái)將采用爾必達63納米制程生產(chǎn)，產(chǎn)品規格會(huì )和爾必達共同設計，預計2011年第2季量產(chǎn)，初期會(huì )從128Mb容量切入。

　　陳民良進(jìn)一步分析，未來(lái)爾必達的分工上，爾必達將主攻品牌手機大廠(chǎng)，以高容量的Mobile RAM為主，茂德將鎖定低階手機市場(chǎng)，以低容量市場(chǎng)為主。