下一代Intel高端桌面平臺明年三季度上市

　　據透露，Intel將于明年第三季度推出取代現有高端Core i7 LGA1366平臺的新產(chǎn)品，不過(guò)由于新平臺處理器內含的功能有所增加，因此新平臺處理器的插槽方式將不會(huì )繼續使用LGA1366插槽，且無(wú)法與現有的平臺針腳兼容。

　　另外，Intel屆時(shí)還將推出名為“X68”的平臺芯片組與新款處理器搭配，新款處理器將支持四通道DDR3內存的配置，不過(guò)每通道所支持的內存條數將降為一條，而且所支持的內存顆粒密度也會(huì )有所下降。另外芯片組將追加內含的PCI-E接口數目，而且有可能升級到PCI-E3.0接口規范。

　　目前還不清楚下一代Core i7平臺的處理器插槽針腳數，不過(guò)據悉新Core i7的首款型號將具備原生8核/16線(xiàn)程設計，并將基于SandyBridge新架構。