英特爾成都第4.8億顆芯片下線(xiàn)將建晶圓預處理廠(chǎng)

　　英特爾成都封裝測試廠(chǎng)今日第4.8億顆芯片下線(xiàn)，也將正式投產(chǎn)最新的2010全新酷睿處理器。同時(shí)，成都封裝測試廠(chǎng)總經(jīng)理卞成剛透露，下半年將建成全球晶圓預處理廠(chǎng)，這是英特爾全球第三個(gè)晶圓與處理器廠(chǎng)。

　　2003年，時(shí)任英特爾CEO的貝瑞特在第八次訪(fǎng)華時(shí)宣布投資英特爾成都封裝測試工廠(chǎng)，工廠(chǎng)一期投資3.75億美元，并于2004年建設開(kāi)工，2005年 3月，二期工程開(kāi)啟。2009年，英特爾追加投資6000萬(wàn)美元，用于擴大其生產(chǎn)能力?，F在，英特爾成都工廠(chǎng)有員工將近3000名，并將很快擴大為 3500人，英特爾全球50%以上的處理器都出自成都工廠(chǎng)。

　　2009年，英特爾成都封裝測試廠(chǎng)出口額約占成都出口加工區總額的80%以上，占四川省加工貿易出口30%以上。

　　卞成剛向比特網(wǎng)(Chinabyte)介紹說(shuō)，晶圓預處理是半導體集成電路制造流程中介于晶圓制造和封裝測試之間的一系列工序，英特爾目前在美國和以色列有兩家晶圓預處理工廠(chǎng)，成都晶圓預處理廠(chǎng)建設完畢之后可以將制造周期縮短30%--50%。

　　成都工廠(chǎng)目前擁有世界上最先進(jìn)的封裝測試技術(shù)，CD1工廠(chǎng)目前支持芯片組的同步配套，因此可以做集成平臺的測試，這也是英特爾成都工廠(chǎng)的優(yōu)勢之一。至于成都工廠(chǎng)的產(chǎn)能問(wèn)題，卞成剛表示，目前一到兩年內完全可以支持大連芯片廠(chǎng)的產(chǎn)能。