成都成英特爾全球最大芯片封裝測試中心之一

　　26日，英特爾成都芯片封裝測試廠(chǎng)第4.8億顆芯片下線(xiàn)，最先進(jìn)的2010全新酷睿移動(dòng)處理器正式投產(chǎn)。至此，成都成為英特爾全球最大芯片封裝測試中心之一。

　　作為中國唯一的英特爾芯片封裝測試中心，成都廠(chǎng)已封裝測試4.8億顆芯片，確立了其在英特爾全球布局中的重要地位。2010年下半年，成都工廠(chǎng)還將建設成為英特爾全球集中進(jìn)行晶圓預處理的三大工廠(chǎng)之一，成為全球封裝測試來(lái)料的重要供應基地。

　　2009年，英特爾成都封裝測試工廠(chǎng)年出口額約占成都出口加工區總額的80%，占四川省加工貿易出口的約30%。成都市委副書(shū)記唐川平表示，英特爾落戶(hù)成都后，對成都加快信息產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展，吸引更多世界知名企業(yè)入駐起到積極作用，并助推成都及西部實(shí)現經(jīng)濟結構調整和產(chǎn)業(yè)升級，邁向世界高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)行列。

　　2003年8月，英特爾宣布投資建設英特爾成都芯片封裝測試中心。截至目前，英特爾不斷擴大成都廠(chǎng)的生產(chǎn)能力，在成都的總投資額已達到6億美元。