超美日中國首次當上IC消費全球老大
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國內IC業(yè)供需矛盾突出
中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )秘書(shū)長(cháng)徐小田透露，我國半導體行業(yè)在2000年到2004年間，規模擴大了3倍，在全球IC產(chǎn)業(yè)中所占份額也從1.2％提高到3.7％。其中2004年集成電路產(chǎn)量達211億塊，提前一年實(shí)現“十五”目標，銷(xiāo)售額達545.3億元，比2003年增長(cháng)55.2％。目前，國內半導體企業(yè)數量已有650家，從業(yè)人員20萬(wàn)人。其中，IC設計企業(yè)不斷增加，截至去年底共有近500家，銷(xiāo)售收入的年均增長(cháng)率達61.3％，全國IC設計從業(yè)人員有1.8萬(wàn)人。
但是，我國設計開(kāi)發(fā)的IC產(chǎn)品門(mén)類(lèi)及其產(chǎn)業(yè)化步伐，遠遠滿(mǎn)足不了市場(chǎng)需求。
徐小田透露，近幾年我國集成電路進(jìn)口額持續增長(cháng)，2004年共進(jìn)口583.7億塊，價(jià)值546.2億美元，分別比2003年增長(cháng)33.9％和52.6％。進(jìn)口額占當年我國各類(lèi)商品進(jìn)口總額（5614億美元）的9.7％，是當年我國石油及各類(lèi)成品油進(jìn)口總額的1.3倍，是各類(lèi)鋼材、鐵礦砂及其精礦產(chǎn)品進(jìn)口總額的1.6倍。
專(zhuān)家指出，這種供需矛盾主要源于旺盛的市場(chǎng)需求。國內集成電路市場(chǎng)的最大產(chǎn)品門(mén)類(lèi)是微電子器件，2004年全球計算機生產(chǎn)能力向中國內地的轉移，尤其是筆記本電腦產(chǎn)量的上升，使得通用中央處理器（CPU）市場(chǎng)的增長(cháng)率高達69.6％；彩電、洗衣機、空調、冰箱等消費類(lèi)電子產(chǎn)品及通信類(lèi)電子產(chǎn)品，對單片微型計算機（MCU）需求量極大；通信設備市場(chǎng)及MP3等數字消費類(lèi)產(chǎn)品的快速發(fā)展，帶動(dòng)了數字信號處理（DSP）市場(chǎng)的增長(cháng)。
最新統計顯示，2005年中國已超過(guò)美國和日本，成為世界最大的IC消費市場(chǎng)，消費量為343億美元。有預測稱(chēng)，2010年我國芯片總需求將達500億美元。
自主知識產(chǎn)權仍缺乏
不少到會(huì )的專(zhuān)家指出，盡管這幾年我國IC行業(yè)自主研發(fā)水平迅速提升，但仍處于行業(yè)鏈的中低端。
目前我國多數IC企業(yè)規模小，產(chǎn)品和技術(shù)大多是低檔次。IC制造企業(yè)的大量生產(chǎn)技術(shù)和設備主要從國外引進(jìn)，缺少自主更新改造能力。高檔IC產(chǎn)品多數依賴(lài)進(jìn)口。整機制造企業(yè)和IC企業(yè)長(cháng)期分隔，制約了有關(guān)技術(shù)的發(fā)展，前沿的IC生產(chǎn)技術(shù)和設備的引進(jìn)仍受發(fā)達國家的嚴格控制。
從知識產(chǎn)權擁有情況看，截至去年底，IC行業(yè)已公開(kāi)的國內專(zhuān)利申請量為3萬(wàn)多件，其中國內申請量約6000多件。在世界集成電路領(lǐng)域，中國申請的專(zhuān)利數不到2％。而且，我國很多技術(shù)專(zhuān)利是從屬專(zhuān)利，要依附基礎專(zhuān)利。這種局面對中國的IC企業(yè)發(fā)展極為不利。
徐小田對此指出，知識產(chǎn)權缺乏是我國IC業(yè)發(fā)展的重要瓶頸。不僅長(cháng)期的“代工”現象不利于中國從“制造”走向“創(chuàng )造”，而且頻繁發(fā)生的涉外知識產(chǎn)權訴訟，也影響中國企業(yè)的聲譽(yù)，并將嚴重影響IC企業(yè)的發(fā)展。
與會(huì )專(zhuān)家一致指出，自主知識產(chǎn)權是形成中國集成電路產(chǎn)業(yè)核心競爭力的關(guān)鍵。市場(chǎng)爭奪、技術(shù)超越，焦點(diǎn)是知識產(chǎn)權的創(chuàng )造與保護。要擁有知識產(chǎn)權就必須實(shí)施自主創(chuàng )新，從產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)到IC設計、制造和制造設備的開(kāi)發(fā)，再到基礎技術(shù)的研究，都要大力創(chuàng )新。
新聞鏈接
集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現五大突破
近年來(lái)，我國集成電路出現了哪些巨變？中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )秘書(shū)長(cháng)徐小田表示，我國集成電路產(chǎn)量和銷(xiāo)售收入的年均增速已連續多年超過(guò)30％，成為全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展最快的地區之一，已在五個(gè)方面實(shí)現了突破。
其一，行業(yè)規模迅速擴大。1993年之前，國內集成電路產(chǎn)量一直未能超過(guò)1億塊的規模。但從1994年起，產(chǎn)量迅速上升。2004年，IC設計、芯片制造和封裝測試三大行業(yè)規模繼續擴大，分別完成銷(xiāo)售收入80億元、170億元和300億元。
其二，產(chǎn)業(yè)鏈格局日漸完善。從20世紀90年代開(kāi)始，中國集成電路產(chǎn)業(yè)結構逐步由單一的制造模式走向設計、制造、封裝三業(yè)并舉，并相互支撐配套的完善格局。在IC設計方面，目前IC產(chǎn)品設計的門(mén)類(lèi)已涉及計算機與外設、網(wǎng)絡(luò )通信、消費電子及工業(yè)控制等各領(lǐng)域，年銷(xiāo)售收入過(guò)億元的企業(yè)近20家。芯片制造方面，目前全國有芯片制造企業(yè)近50家，擁有各類(lèi)生產(chǎn)線(xiàn)64條（包括在建、籌建的29條），總投片能力達每月60萬(wàn)片（按8英寸折算）。在封裝測試業(yè)方面，目前共有110余家企業(yè)，其中年封裝量超過(guò)1億塊的企業(yè)逾20家。
其三，產(chǎn)業(yè)群聚效應日益凸現，呈現長(cháng)三角、珠三角、環(huán)渤海及中西部四大地區集中分布的態(tài)勢。其中，長(cháng)三角集中了全國55％的制造企業(yè)、80％的封裝測試企業(yè)及近50％的設計企業(yè)，已形成包括研發(fā)、設計、芯片制造、封裝測試及支撐在內的完整產(chǎn)業(yè)鏈。
其四，技術(shù)水平取得長(cháng)足發(fā)展。制造技術(shù)方面，隨著(zhù)國內多條8英寸生產(chǎn)線(xiàn)的建成并量產(chǎn)，生產(chǎn)主體正由5、6英寸及0.5微米以上工藝水平，向8英寸、0.25－0.18微米過(guò)渡，最高生產(chǎn)技術(shù)已達12英寸、0.11微米的國際先進(jìn)水平。IC設計能力方面，企業(yè)的技術(shù)開(kāi)發(fā)實(shí)力也有顯著(zhù)提高。
其五，產(chǎn)業(yè)投資環(huán)境大大改善。集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展離不開(kāi)持續的高強度資金投資。90年代中期以前，中國IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展主要依賴(lài)國家直接投入。但隨著(zhù)對外開(kāi)放的深入，合資或獨資投資的比重逐步上升。自2000年開(kāi)始，受?chē)鴦?wù)院18號文件頒布的鼓舞，國內集成電路領(lǐng)域掀起前所未有的投資熱潮，多個(gè)大型芯片制造項目及封裝測試項目相繼開(kāi)工并陸續投產(chǎn)。
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