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晶圓加工
晶圓加工 文章 進(jìn)入晶圓加工技術(shù)社區
2009年全球半導體設備銷(xiāo)售額達159.2億美元
- SEMI報告顯示2009年全球半導體設備銷(xiāo)售額達159.2億美元，年降46%，其中日本銷(xiāo)量降幅最大，中國臺灣地區以43.5億美元設備銷(xiāo)售額位居銷(xiāo)量第一。 國際半導體設備及材料協(xié)會(huì )(SEMI)3月10日消息，2009年全球半導體制造設備銷(xiāo)售總額達到159.2億美元，較2008年下降了46%。這些數據收錄入于《全球半導體設備市場(chǎng)統計報告》(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics(SEMI)Report, WWSEMS)。 該報告由
- 關(guān)鍵字： 半導體設備 測試 晶圓加工
海太半導體 獲2億美元銀團貸款
- 2月26日晚，海太半導體(無(wú)錫)有限公司集成電路封裝測試項目銀團貸款順利簽約。本次銀團參貸銀行共4家，參貸總額達2億美元，期限5年，其中農行參貸8000萬(wàn)美元。 海太半導體(無(wú)錫)有限公司由韓國海力士半導體公司與太極實(shí)業(yè)共同投資3.5億美元組建而成，其中注冊資金1.5億美元，主要從事12英寸大規模集成電路封裝測試。該項目的成功實(shí)施不僅標志著(zhù)太極實(shí)業(yè)由傳統紡織行業(yè)成功進(jìn)入了集成電路行業(yè)，成功邁出了轉型升級的第一步，而且標志著(zhù)我市打造太湖硅谷的戰略又向前邁進(jìn)了一大步，促進(jìn)了我市集成電路設計、晶圓加工
- 關(guān)鍵字： 海太半導體 封裝測試 晶圓加工 封裝測試
今年全球半導體大型設備開(kāi)支將達437億美元
- 據市場(chǎng)研究公司Gartner最新發(fā)表的研究報告稱(chēng)，全球半導體大型設備開(kāi)支增長(cháng)速度正在減緩，這種低迷的狀況預計將持續到2008年第一季度。2007年全球半導體大型設備開(kāi)支總額將達到437億美元，比2006年增長(cháng)4.1%。2008年全球半導體大型設備開(kāi)始預計將比2007年增長(cháng)0.3%。 Gartner分析師稱(chēng)，2007年全球半導體大型設備開(kāi)支的增長(cháng)將影響到2008年的增長(cháng)。2008年半導體大型設備的開(kāi)支將勉強實(shí)現正增長(cháng)，晶圓加工設備的開(kāi)支將出現小幅度的負增長(cháng)。后端設備市場(chǎng)的前景仍是正增長(cháng)。 Gar
- 關(guān)鍵字： 模擬技術(shù) 電源技術(shù) 半導體 晶圓加工 DRAM
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晶圓加工介紹
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