亞洲芯片廠(chǎng)商將受益于外包需求增長(cháng)

據國外媒體報道，由于全球經(jīng)濟復蘇推動(dòng)需求增長(cháng)，而許多芯片公司由于價(jià)格壓力和投資障礙無(wú)法建設單獨的芯片工廠(chǎng)，亞洲外包芯片廠(chǎng)商預計今年業(yè)績(jì)將會(huì )大幅增長(cháng)。
　　
分析師預計，逐漸增長(cháng)的外包訂單，尤其是來(lái)自日本NEC和富士通的訂單，將會(huì )顯著(zhù)提升臺積電和聯(lián)華電子等外包芯片廠(chǎng)商的業(yè)績(jì)。NEC和富士通此前均自行生產(chǎn)芯片，然而由于陷入虧損的困境，分析師預計這些公司將采用外包的方式來(lái)節約生產(chǎn)成本。
　　
富士通去年宣布了“輕晶圓廠(chǎng)(fab-lite)”策略，這意味著(zhù)富士通將外包生產(chǎn)，而不是建設新的半導體工廠(chǎng)。富士通已經(jīng)與臺積電達成協(xié)議，外包先進(jìn)半導體設備的生產(chǎn)。
　　
富士通發(fā)言人亞當-布蘭肯西普(AdamBlankenship)表示：“富士通計劃今年在臺積電工廠(chǎng)中開(kāi)始并拓展40納米制程的生產(chǎn)，產(chǎn)品應用于數字音頻、視頻、手機、游戲和高端服務(wù)器等領(lǐng)域。”
　　
他表示，富士通于去年8月同意與臺積電共同開(kāi)發(fā)28納米制程技術(shù)，并將生產(chǎn)外包給臺積電。不過(guò)富士通拒絕透露有多少芯片生產(chǎn)被外包給臺積電。
　　
咨詢(xún)公司Frost&Sullivan分析師阿卡拉吉-文卡塔-斯里德維(AkkarajuVenkataSridevi)表示：“集成設備制造商的預算空前緊張。對它們來(lái)說(shuō)，為了生存必須采用兩手策略，包括向專(zhuān)業(yè)工廠(chǎng)外包下一代產(chǎn)品的生產(chǎn)，以及聯(lián)合開(kāi)發(fā)制程技術(shù)，滿(mǎn)足到貨時(shí)間目標。”
　　
NEC發(fā)言人岡本京子(音)表示，NEC計劃將生產(chǎn)投資最小化，采用混合的設計制造一體化(IDM)模式，將部分生產(chǎn)進(jìn)行外包。
　　
研究機構野村國際預計，外包芯片市場(chǎng)的營(yíng)收今年將增長(cháng)約30%，從2009年的150億美元上升至至少200億美元，這主要是由于一些采用IDM模式的廠(chǎng)商逐漸轉向外包模式。該公司預計，外包芯片市場(chǎng)今年的增長(cháng)速度將超過(guò)半導體市場(chǎng)總體增長(cháng)速度。Gartner預計，半導體市場(chǎng)今年總體將增長(cháng)13%，從 2009年的2260億美元上升至2550億美元。
　　
野村國際分析師里克-徐(RickHsu)預計，來(lái)自傳統IDM廠(chǎng)商的外包訂單今年將給外包芯片市場(chǎng)帶來(lái)20億至30億美元的營(yíng)收，占該市場(chǎng)總營(yíng)收的10%至15%。
　　
亞洲芯片廠(chǎng)商對今年的增長(cháng)也表示看好。臺積電和聯(lián)華電子去年第四季度的業(yè)績(jì)均出現明顯增長(cháng)，這反映了這一市場(chǎng)的樂(lè )觀(guān)情緒。去年第四季度，臺積電出現了近兩年來(lái)最高的季度凈利潤。臺積電董事會(huì )主席張忠謀表示，臺積電工廠(chǎng)目前已滿(mǎn)負荷運轉，而一些先進(jìn)技術(shù)目前面臨產(chǎn)能短缺的局面。
　　
聯(lián)華電子發(fā)言人理查德-于(RichardYu)表示，過(guò)去幾個(gè)季度，該公司來(lái)自IDM廠(chǎng)商的營(yíng)收占總營(yíng)收的20%。他表示：“這是一個(gè)非常積極的現象，這表明IDM廠(chǎng)商繼續與外包廠(chǎng)商合作。聯(lián)華電子能提供制造的靈活性，我們將繼續提升來(lái)自日本芯片設計公司的營(yíng)收。”
　　
不過(guò)，行業(yè)內其他公司的崛起也給這些外包芯片廠(chǎng)商帶來(lái)壓力。去年，由AMD和阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司共同控制的芯片制造公司 Globalfoundries以18億美元現金收購了新加坡特許半導體。該公司表示，宏觀(guān)經(jīng)濟和芯片制造行業(yè)2010年都將表現強勁，該公司預計營(yíng)收將出現兩位數的增長(cháng)。