AMD首席技術(shù)官：首款APU今年下半年開(kāi)始生產(chǎn)

　　AMD高級副總裁兼技術(shù)研發(fā)總經(jīng)理、首席技術(shù)官Chekib Akrout在北京重申，首款Fusion(融聚)架構的APU產(chǎn)品將與2011年推出，今年下半年就會(huì )開(kāi)始生產(chǎn)，而對于英特爾最新推出融合了GPU的處理器，Chekib Akrout則強調，APU并不是簡(jiǎn)單的CPU與GPU集成，AMD有獨特的技術(shù)來(lái)使得其得到最好的計算性能和電源管理。

　　在成功收購ATI之后，AMD成為目前唯一能夠提供CPU+GPU+芯片組計算平臺的公司。AMD計劃于2011年推出Fusion(融聚)架構產(chǎn)品APU，將中央處理器(CPU)和圖形處理器(GPU)在芯片內合為一體，并降低耗電量，計劃推出的APU產(chǎn)品主要包括了Liano和Brazos。

　　Llano針對主流筆記本電腦和臺式機，該產(chǎn)品將成為行業(yè)首款APU處理器。

　　Brazos則針對低成本、低功耗的便攜式平臺，配有代號為“Ontario” 的APU，其中包含“Bobcat”核心和集成GPU。Bobcat是AMD主要面向低功率的輕薄PC市場(chǎng)，配有體積小且具靈活性的單線(xiàn)程核心，可進(jìn)行擴展并與其他SoC配置中的IP結合使用。

　　Chekib Akrout說(shuō)，Fusion架構產(chǎn)品將于今年上半年樣產(chǎn)，下半年進(jìn)入生產(chǎn)階段，明年初上市。

　　英特爾1月初發(fā)布了首批32納米酷睿處理器，部分處理器直接集成顯卡。在被問(wèn)及如何看待英特爾的產(chǎn)品帶來(lái)的競爭壓力時(shí)，Chekib Akrout說(shuō)，APU并不是簡(jiǎn)單的把CPU和GPU集成在一起就可以。“你要知道在CPU與GPU之間，數據怎么樣進(jìn)行調動(dòng)與協(xié)調。簡(jiǎn)單的CPU與GPU連接在一塊，這個(gè)AMD幾年前就知道這個(gè)技術(shù)了。”

　　“要有特殊的，只有融聚才有的技術(shù)。”“除了能夠把最好的GPU和CPU集成外，還需要得到最好的性能，電源能夠得到最好的管理。”Chekib Akrout說(shuō)。