國內LED封裝參差不齊 需資本市場(chǎng)助力整合發(fā)展

　　LED產(chǎn)業(yè)鏈總體分為上、中、下游，分別是LED外延芯片、LED封裝及LED應用。作為L(cháng)ED產(chǎn)業(yè)鏈中承上啟下的LED封裝，在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中起著(zhù)無(wú)可比擬的重要作用。特別是從半導體照明工程啟動(dòng)以來(lái)就受到了廣泛關(guān)注，或許是由于封裝業(yè)的直接面對應用市場(chǎng)，也或許是由于封裝業(yè)與國際水平相比差距不大，以及其投入尚不算很大等原因，LED封裝業(yè)一直處于迅速發(fā)展之中。隨著(zhù)白光LED發(fā)光效率的大幅提升，使高亮LED和白光LED可以進(jìn)入的應用領(lǐng)域大大拓寬了。目前不僅僅包括一系列特種應用、軍事、航空、景觀(guān)、臺燈、手電筒、礦燈等在大幅提升，而在更新的領(lǐng)域，LCD背光顯示、汽車(chē)應用、路燈等領(lǐng)域也已相繼進(jìn)入實(shí)際應用階段。LED封裝業(yè)不僅有著(zhù)一個(gè)極好的市場(chǎng)發(fā)展空間，而且兼顧國內國外也有了一個(gè)較健康發(fā)展的產(chǎn)業(yè)平臺支持，打造國際國內一流的規?；堫^封裝企業(yè)已完全不是空談。

　　與國外封裝差距縮小 需加強上游高端產(chǎn)品研發(fā)

　　目前我國的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢主要在封裝，從封裝產(chǎn)值區域分布來(lái)看，我國在2008年封裝產(chǎn)值約25億美元，已經(jīng)超越日本、臺灣成為全球最大的封裝地區，并具備市場(chǎng)與技術(shù)核心競爭能力。中國是LED封裝大國，據估計全世界80%數量的LED器件封裝集中在中國，分布在各類(lèi)美資、臺資、港資、內資封裝企業(yè)。在過(guò)去的五年里，外資LED封裝企業(yè)不斷內遷大陸，內資封裝企業(yè)不斷成長(cháng)發(fā)展，技術(shù)不斷成熟和創(chuàng )新。在中低端LED器件封裝領(lǐng)域，中國LED封裝企業(yè)的市場(chǎng)占有率較高，在高端LED器件封裝領(lǐng)域，部分中國企業(yè)有較大突破。隨著(zhù)工藝技術(shù)的不斷成熟和品牌信譽(yù)的積累，中國LED封裝企業(yè)必將在中國這個(gè)LED應用大國里扮演重要和主導的角色。但是國家和政府對此的重視卻不多，近期不斷有臺灣企業(yè)和日本企業(yè)內遷中國大陸，隨時(shí)可能會(huì )形成日本獨大、臺灣地區與美國齊進(jìn)、歐韓中“平分秋色”的分布格局，我們將再一次失去主導權和先機。因此我們應在已有的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢上升級，向封裝的高檔產(chǎn)品努力，同時(shí)在通用照明技術(shù)方向上多下功夫，突破LED產(chǎn)業(yè)的技術(shù)專(zhuān)利壁壘，培育新興市場(chǎng)的競爭優(yōu)勢。

　　中游封裝領(lǐng)域雷同多競爭大 橫向整合需求迫切

　　我國中游封裝領(lǐng)域的整體特點(diǎn)是進(jìn)入門(mén)檻低，企業(yè)規模小、數量多，市場(chǎng)競爭日益激烈，定單對企業(yè)的生存與發(fā)展致關(guān)重要，多數廠(chǎng)商采取低價(jià)競爭策略，產(chǎn)品品質(zhì)缺乏基本保證。中國LED封裝企業(yè)若想取得快速高效發(fā)展，單靠企業(yè)自身積累和力量難以有效率的實(shí)現，需要借助資本市場(chǎng)的力量收購兼并，進(jìn)行橫向和向下的垂直整合。有些先知先覺(jué)的和遠大理想的中國的LED封裝企業(yè)，已經(jīng)開(kāi)始嘗試利用中國現有資本市場(chǎng)快速發(fā)展的良機，進(jìn)行橫向和向下的垂直整合，兼并收購行業(yè)內的競爭對手，擴大規模和渠道，借此追趕國外實(shí)力強大的企業(yè)。比較典型的如深圳雷曼光電等LED封裝企業(yè)，已經(jīng)開(kāi)始聘請了證券機構，進(jìn)行上市運作。這些LED封裝企業(yè)如果上市成功，將會(huì )給中國LED行業(yè)帶來(lái)快速發(fā)展的動(dòng)力，并促進(jìn)上、下游行業(yè)的發(fā)展。

　　下游應用領(lǐng)域企業(yè)多 未來(lái)將出現兩極分化

　　據專(zhuān)家預測，LED應用產(chǎn)品將兩極分化發(fā)展，通用型LED應用產(chǎn)品如室外景觀(guān)照明、室內裝飾照明將呈現與LED封裝企業(yè)合并發(fā)展趨勢，專(zhuān)業(yè)化的LED產(chǎn)品如軍用照明燈、醫用無(wú)熱輻射照明燈、治療燈、殺菌燈、農作物及花卉專(zhuān)用照明燈、生物專(zhuān)用燈、與太陽(yáng)能光伏電池結合的專(zhuān)用LED燈等將根據各自特征獨立發(fā)展，在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、設計和生產(chǎn)工藝上呈現專(zhuān)業(yè)化、分工精細化等特點(diǎn)。

　　封裝技術(shù)向模塊化發(fā)展

　　隨著(zhù)“十城萬(wàn)盞”的推廣，LED路燈的普遍應用，也基于LED燈具本身的特點(diǎn)，要在改變色溫的同時(shí)保持具有高的顯色指數，滿(mǎn)足不同的應用需要，那么對其封裝技術(shù)也提出了新的要求――模塊化。模塊化是將光源、散熱部件、驅動(dòng)電源合成模塊，批量生產(chǎn)，通過(guò)模具制造出標準化的LED照明產(chǎn)品。盡管外延、芯片不能繞過(guò)國外企業(yè)的專(zhuān)利壁壘，但模塊如果批量生產(chǎn)的話(huà)，具有價(jià)格優(yōu)勢，而一次性、個(gè)性化生產(chǎn)，成本要高很多。因此，對下游LED照明應用企業(yè)來(lái)說(shuō)，模塊化是一個(gè)最佳選擇。