國內LED封裝參差不齊 需資本市場(chǎng)助力整合發(fā)展

　　模塊有著(zhù)顯著(zhù)的特點(diǎn)：一是工藝性好，模塊化的路燈好修理，現在國內的路燈大部分用的是小功率的芯片，壞掉幾顆維修起來(lái)很不方便，而模塊化基本上采用的是大功率芯片，不容易壞，即使壞了也方便修理。二是開(kāi)發(fā)費用降低，用較少的投入即可制造出優(yōu)質(zhì)的LED照明產(chǎn)品。LED路燈在效率上高于節能燈5倍，如果模塊能夠實(shí)現規?；a(chǎn)，成本可以降低2~3倍。盡管LED燈比節能燈價(jià)格貴，但其節約的能源比節能燈高出很多，許多企業(yè)都會(huì )選擇LED燈具，因為多花一點(diǎn)錢(qián)就可以解決能源問(wèn)題，而且從長(cháng)期來(lái)看，更省錢(qián)。

　　技術(shù)、芯片供應、知識產(chǎn)權制約我國封裝業(yè)發(fā)展

　　制約我國LED封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展的原因，從技術(shù)上來(lái)說(shuō)：一是關(guān)鍵的封裝原材料：如基板材料、有機膠(硅膠、環(huán)氧樹(shù)脂)、熒光粉等其性能有待提高。二是大功率LED封裝技術(shù)的散熱問(wèn)題尚未完全解決。三是封裝結構針對不同應用場(chǎng)合應有所創(chuàng )新。這些技術(shù)問(wèn)題有待于技術(shù)工藝的不斷提高，加以克服。從企業(yè)發(fā)展的層面來(lái)看有兩個(gè)關(guān)鍵問(wèn)題：一是封裝所需的高性能LED芯片和功率芯片無(wú)法購進(jìn)(除個(gè)別外商可提供)，全面制約中高檔及功率LED產(chǎn)品的封裝生產(chǎn)。其次，關(guān)鍵封裝技術(shù)往往與國外的封裝專(zhuān)利相悖，如白光封裝技術(shù)、功率LED封裝散熱技術(shù)等。如要規?；庋b生產(chǎn)并大量出口，必將遇到專(zhuān)利的糾紛。還有一個(gè)就是規模問(wèn)題：分散，小而缺少競爭實(shí)力，不僅制約著(zhù)市場(chǎng)的健康推進(jìn)和新市場(chǎng)的有效開(kāi)拓，而且在市場(chǎng)占有能力上嚴重受挫。由于規模的局限，在技術(shù)投入的能力上又極差，嚴重影響封裝技術(shù)進(jìn)步。

　　中國封裝要趕超 需加大技術(shù)研究投入

　　LED行業(yè)界普遍認為，我國LED封裝業(yè)技術(shù)水平與國際水平相比差距不算太大，趕超世界水平應是完全可能的。而就當前形勢而論，國內應用市場(chǎng)的迅猛發(fā)展，引動(dòng)了更多的國際資本介入中國市場(chǎng)，如何促進(jìn)民族工業(yè)的發(fā)展，并在新一輪競爭中立于不敗之地且取得優(yōu)勢?我個(gè)人認為，當前尤其要突出強化壯大LED封裝業(yè)這一直接面對應用市場(chǎng)的重要環(huán)節，培植龍頭企業(yè)、規模企業(yè)，搶占先機、搶占市場(chǎng)是至關(guān)要緊的。就這一點(diǎn)而言，也應引起政府和業(yè)界的極大重視。當然外延芯片，新的技術(shù)路線(xiàn)的推進(jìn)速度也必須加快發(fā)展，否則中國的LED產(chǎn)業(yè)也只能是無(wú)源之水，無(wú)根之木。

　　目前政府扶持資金80%的錢(qián)花在了上游外延和芯片上，對中游封裝和下游應用扶持不夠，并簡(jiǎn)單認為只有上游才有技術(shù)含量，導致產(chǎn)業(yè)發(fā)展失衡，最需扶持的中下游企業(yè)得不到雪中送炭。其實(shí)中游封裝和下游應用同樣具有一定的技術(shù)含量，而且政府扶持資金投入的杠桿效應更加明顯。我們需要加大在LED封裝技術(shù)研究領(lǐng)域方面的研發(fā)投入，企業(yè)和政府均應引起重視。其實(shí)我們中國LED封裝技術(shù)與國外的差距主要在研發(fā)投入的差距。隨著(zhù)中國國力的增長(cháng)，我們相信中國會(huì )成為L(cháng)ED封裝強國。

　　結語(yǔ)

　　LED封裝是一個(gè)涉及到多學(xué)科(如光學(xué)、熱學(xué)、機械、電學(xué)、力學(xué)、材料、半導體等)的研究課題。從某種角度而言，LED封裝不僅是一門(mén)制造技術(shù)(Technology)，而且也是一門(mén)基礎科學(xué)(Science)，良好的封裝需要對熱學(xué)、光學(xué)、材料和工藝力學(xué)等物理本質(zhì)的理解和應用。LED封裝設計應與芯片設計同時(shí)進(jìn)行，并且需要對光、熱、電、結構等性能統一考慮。在封裝過(guò)程中，雖然材料(散熱基板、熒光粉、灌封膠)選擇很重要，但封裝結構(如熱學(xué)界面、光學(xué)界面)對LED光效和可靠性影響也很大，大功率白光LED封裝必須采用新材料，新工藝，新思路。對于LED燈具而言，更是需要將光源、散熱、供電和燈具等集成考慮。