基本半導體向港交所遞交上市申請

5月27日，深圳基本半導體股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“基本半導體”）正式向香港交易所遞交了上市申請，成為碳化硅功率器件領(lǐng)域的又一重要參與者。該公司由清華大學(xué)和劍橋大學(xué)的博士團隊于2016年創(chuàng )立，專(zhuān)注于碳化硅功率器件的研發(fā)、制造及銷(xiāo)售，已在行業(yè)內建立了領(lǐng)先地位。

根據招股書(shū)，基本半導體的晶圓廠(chǎng)位于深圳，封裝產(chǎn)線(xiàn)則設在無(wú)錫，未來(lái)還計劃在深圳及中山擴展封裝產(chǎn)能。公司目前的產(chǎn)品組合涵蓋碳化硅分立器件、車(chē)規級和工業(yè)級碳化硅功率模塊等，廣泛應用于新能源汽車(chē)、可再生能源、儲能系統等多個(gè)領(lǐng)域。

盡管基本半導體在市場(chǎng)上取得了一定的成績(jì)，但其財務(wù)狀況卻不容樂(lè )觀(guān)。根據招股書(shū)，2022年至2024年間，公司累計虧損超過(guò)8億元，分別為2.42億元、3.42億元和2.37億元。盡管如此，公司的收入在同一時(shí)期卻實(shí)現了顯著(zhù)增長(cháng)，2024年預計收入將達到2.99億元，年復合增長(cháng)率為59.9%。

基本半導體在全球碳化硅功率模塊市場(chǎng)中排名第七，在中國市場(chǎng)中排名第六，顯示出其在行業(yè)中的競爭力。然而，客戶(hù)集中度的上升也引發(fā)了關(guān)注，前五大客戶(hù)的收入占比逐年增加，2024年已達到63.1%。

公司表示，持續的虧損主要源于其在研發(fā)和市場(chǎng)推廣上的高投入。2022年至2024年，研發(fā)開(kāi)支分別占總收入的50.8%、34.4%和30.5%。盡管如此，基本半導體認為這些投資將為其帶來(lái)長(cháng)期的競爭優(yōu)勢。

隨著(zhù)全球碳化硅功率器件市場(chǎng)的快速增長(cháng)，基本半導體希望借助其獨特的技術(shù)和市場(chǎng)定位，抓住行業(yè)發(fā)展機遇。根據市場(chǎng)預測，碳化硅功率器件的市場(chǎng)規模將從2020年的45億元增長(cháng)至2029年的1,106億元，年復合增長(cháng)率達到37.3%。