電子板塊持續占據券商調研“C位”

Wind數據顯示，截至5月28日中國證券報記者發(fā)稿時(shí)，5月以來(lái)A股已有近百家電子行業(yè)上市公司接待券商調研，數量在各行業(yè)板塊中位居第一。

今年以來(lái)，電子板塊持續占據“C位”，成為券商調研心頭好。盡管5月以來(lái)電子板塊整體行情遭遇回調，但包括PCB在內的多個(gè)細分領(lǐng)域逢低布局機遇獲得券商重視，海光信息計劃吸收合并中科曙光等行業(yè)熱點(diǎn)事件也有望提振市場(chǎng)對該板塊的關(guān)注熱情。

近百家電子行業(yè)公司獲機構調研

Wind數據顯示，5月以來(lái)券商累計調研了741家A股上市公司，其中電子板塊繼續成為其最青睞的方向，共有97家行業(yè)公司獲得券商調研，數量在各行業(yè)板塊中位居第一。從單家公司情況看，安集科技、深南電路、聞泰科技、安克創(chuàng )新等接待券商調研頻次居前，公司競爭優(yōu)勢、研發(fā)投入狀況、原料價(jià)格變化對公司影響、公司產(chǎn)品拓展及擴產(chǎn)計劃、對AI硬件等方向布局計劃等話(huà)題在調研中頻繁出現。

主要產(chǎn)品包括化學(xué)機械拋光液等半導體材料的安集科技回應機構調研時(shí)稱(chēng)，公司研發(fā)費用較高，主要因公司各項研發(fā)活動(dòng)在新技術(shù)、新應用、新產(chǎn)品方面持續增加，帶來(lái)研發(fā)技術(shù)人才引進(jìn)、研發(fā)軟硬件能力投入、折舊與攤銷(xiāo)和物料消耗等方面的開(kāi)支增長(cháng)。公司對于原材料的品類(lèi)是有選擇性的，重點(diǎn)在于提升自身產(chǎn)品的穩定性和競爭力，現階段首要目的是為支持產(chǎn)品研發(fā)能力提升，并保障長(cháng)期供應的可靠性。

作為PCB龍頭企業(yè)之一，深南電路在回應機構調研時(shí)表示，伴隨AI技術(shù)的加速演進(jìn)和應用上的不斷深化，電子產(chǎn)業(yè)對于高算力和高速網(wǎng)絡(luò )的需求日益迫切，驅動(dòng)了行業(yè)對于大尺寸、高層數、高頻高速、高階HDI、高散熱等PCB產(chǎn)品需求的提升。2024年以來(lái)，公司在高速通信網(wǎng)絡(luò )、數據中心交換機、AI加速卡、存儲器等領(lǐng)域的PCB產(chǎn)品需求均受益于上述趨勢。

從二級市場(chǎng)表現看，受科技風(fēng)格階段性降溫等因素影響，截至5月28日收盤(pán)，前述5月以來(lái)獲券商調研的97家電子行業(yè)上市公司多數取得負收益，但也有部分公司股價(jià)逆勢大漲。Wind數據顯示，綠聯(lián)科技5月以來(lái)累計上漲34.70%，在前述97家公司中位居第一，不久前其盤(pán)中股價(jià)還創(chuàng )出上市以來(lái)新高。公司披露的調研紀要顯示，公司產(chǎn)品有哪些、對核心能力的自我定位、有沒(méi)有新的利潤增長(cháng)點(diǎn)等話(huà)題被機構所關(guān)注。

重視PCB等板塊逢低布局機會(huì )

盡管近期二級市場(chǎng)整體表現承壓，但對電子板塊而言，當下來(lái)自行業(yè)層面的事件催化不斷，一定程度上繼續提振其景氣度和市場(chǎng)關(guān)注度。5月25日，海光信息公告稱(chēng)計劃吸收合并中科曙光，這一舉動(dòng)被業(yè)內機構視為有望實(shí)現國內信息產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢企業(yè)資源的深度融合，加快國產(chǎn)算力整合進(jìn)程；5月22日，小米自研旗艦芯片玄戒O1正式發(fā)布，用于手機和平板兩款產(chǎn)品中，引發(fā)市場(chǎng)各方關(guān)注；5月20日，2025臺北國際電腦展在臺北南港展覽館舉辦，吸引了來(lái)自30多個(gè)國家和地區的近1400家展商參與，AI、數據中心和機器人為本次展覽三大熱點(diǎn)。

結合對二季度半導體市場(chǎng)的分析，天風(fēng)證券電子行業(yè)首席分析師潘暕認為，綜合來(lái)看，2025年全球半導體行業(yè)有望延續樂(lè )觀(guān)增長(cháng)走勢。從細分領(lǐng)域看，端側AI SoC芯片公司受益于端側AI硬件滲透率提升，疊加6-7月AI眼鏡有望密集發(fā)布，后續展望樂(lè )觀(guān)；ASIC芯片公司收入增速逐步體現，DeepSeek入局將助力其快速發(fā)展；就存儲板塊而言，預計二季度存儲器合約價(jià)漲幅將擴大以及企業(yè)級產(chǎn)品持續推進(jìn)，有望帶動(dòng)板塊業(yè)績(jì)實(shí)現環(huán)比增長(cháng)；設備材料板塊方面，頭部廠(chǎng)商一季度業(yè)績(jì)表現亮眼，行業(yè)在新一輪并購重組及資本運作推動(dòng)下加速資源整合，助力本土頭部企業(yè)打造綜合技術(shù)平臺并強化全球競爭力。

結合對行業(yè)內北美地區大廠(chǎng)資本性支出的分析，上海證券電子行業(yè)分析師顏楓認為，其支出超預期使得國內大廠(chǎng)預計跟進(jìn)投資，科技核心資產(chǎn)有望重新定價(jià)，全年行情值得看好；就當下布局而言，建議投資者在短期漲幅過(guò)高遭遇回調的情況下，重視PCB、ODM、AIOT、AIDC等板塊的逢低布局機會(huì )。