2024年全球芯片設備銷(xiāo)售額將創(chuàng )史高

SEMI近期對外表示，2024年全球芯片設備（新品）銷(xiāo)售額預估將年增6.5%至1,130億美元，較今年中（7月）預估的1,090億美元進(jìn)行上修，將超越2022年的1,074億美元、創(chuàng )下歷史新高紀錄，且預估明后兩年增幅擴大， 2025年預估將成長(cháng)7%至1,210億美元、2026年大增15%至1,390億美元，將持續改寫(xiě)歷史新高紀錄。

SEMI CEO Ajit Manocha指出，「對半導體制造的投資，預估將連3年呈現增長(cháng)，此反映了這個(gè)產(chǎn)業(yè)在支撐全球經(jīng)濟、推動(dòng)技術(shù)革新上扮演重要角色。 自2024年中（7月）預估以來(lái)，2024年芯片設備銷(xiāo)售額前景一片光明，特別是中國和AI相關(guān)領(lǐng)域的投資超乎預期?！?/p>

SEMI指出，2024年全球芯片前段制程制造設備（晶圓廠(chǎng)設備; Wafer Fab Equipment，WFE）銷(xiāo)售額預估將年增5.4%至1,010億美元，較年中預估值（980億美元）進(jìn)行上修，將高于2023年的960億美元、創(chuàng )下歷史新高紀錄。