國產(chǎn)光刻膠，破冰前行

今年以來(lái)，全球半導體產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展，光刻膠作為核心材料，迎來(lái)了技術(shù)突破與市場(chǎng)擴展的雙重契機，尤其是在國內，光刻膠的研發(fā)和生產(chǎn)取得了一系列積極進(jìn)展：此前，由華中科技大學(xué)武漢光電國家研究中心團隊創(chuàng )立的太紫微公司推出了T150 A光刻膠產(chǎn)品，已通過(guò)半導體工藝量產(chǎn)驗證，對標國際頭部企業(yè)主流KrF光刻膠系列；光刻膠廠(chǎng)商阜陽(yáng)欣奕華沖刺IPO，已開(kāi)啟上市輔導備案；威邁芯材半導體高端光刻材料DUV級別（ArF/KrF）項目主體封頂；湖北武漢光谷實(shí)驗室研發(fā)出高性能量子點(diǎn)光刻膠....而近日，鼎龍股份、容大感光又再次帶來(lái)新消息。

12月9日晚間，國產(chǎn)半導體材料廠(chǎng)商鼎龍股份發(fā)布公告稱(chēng)，公司旗下的某款浸沒(méi)式ArF晶圓光刻膠及某款KrF晶圓光刻膠產(chǎn)品前后順利通過(guò)客戶(hù)驗證，并于近期分別收到共兩家國內主流晶圓廠(chǎng)客戶(hù)的訂單，合計采購金額超百萬(wàn)元人民幣。

鼎龍股份表示，作為各類(lèi)核心“卡脖子”進(jìn)口替代類(lèi)創(chuàng )新材料的平臺型公司，公司已布局20余款高端晶圓光刻膠，均為客戶(hù)主動(dòng)委托開(kāi)發(fā)的型號，其中，多款在國內還未突破。截至目前，公司已有2款產(chǎn)品通過(guò)客戶(hù)驗證測試并取得采購訂單，另外8款產(chǎn)品處于客戶(hù)測試階段，整體測試進(jìn)展順利，剩余款均處于研發(fā)及內部測試中。

鼎龍股份針對KrF、ArF光刻膠的技術(shù)要求設計單體結構、樹(shù)脂結構、配方等，提高純化、過(guò)濾、混配等工藝等級，開(kāi)發(fā)出KrF、ArF光刻膠專(zhuān)用樹(shù)脂及其高純度單體、光致產(chǎn)酸劑等關(guān)鍵材料以及光刻膠產(chǎn)品，實(shí)現從關(guān)鍵材料到光刻膠產(chǎn)品自主可控的全流程國產(chǎn)化，符合下游客戶(hù)產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈安全自主可控的需求。

在產(chǎn)能建設方面，鼎龍股份潛江一期年產(chǎn)30噸KrF/ArF高端晶圓光刻膠產(chǎn)線(xiàn)具備批量化生產(chǎn)及供貨能力，能夠滿(mǎn)足客戶(hù)端現階段的訂單需求。二期年產(chǎn)300噸KrF/ArF高端晶圓光刻膠量產(chǎn)線(xiàn)建設尚在按計劃順利推進(jìn)中，公司后續將根據項目建設進(jìn)度持續履行信息披露義務(wù)。

12月5日，深交所披露公告稱(chēng)，容大光電向特定對象發(fā)行證券已獲得受理。招股書(shū)顯示，容大感光擬以簡(jiǎn)易程序向特定對象發(fā)行股票募資不超2.44億元，用于高端感光線(xiàn)路干膜光刻膠建設項目、IC載板阻焊干膜光刻膠及半導體光刻膠研發(fā)能力提升項目以及補充流動(dòng)資金。

容大感光指出，本項目線(xiàn)路干膜主要應用于PCB及半導體領(lǐng)域，近年來(lái)隨著(zhù)上述領(lǐng)域的快速發(fā)展，感光干膜市場(chǎng)亦隨之擴增。21世紀以來(lái)，全球PCB、顯示、半導體產(chǎn)能逐漸向亞洲尤其是中國大陸轉移，帶動(dòng)上游產(chǎn)業(yè)鏈國內需求的快速增長(cháng)。

根據此前招股書(shū)，容大感光計劃通過(guò)珠海容大實(shí)施IC載板阻焊干膜光刻膠及半導體光刻膠研發(fā)能力提升項目，將圍繞“IC載板阻焊干膜光刻膠”、“248nm光刻膠關(guān)鍵原材料測試評估”、“248nm厚膜正膠產(chǎn)品開(kāi)發(fā)”、“248nm負性lift-off光刻膠產(chǎn)品開(kāi)發(fā)”、“248nm高分辨正膠產(chǎn)品開(kāi)發(fā)”、“248nm光刻膠光刻工藝開(kāi)發(fā)”等6大研發(fā)課題進(jìn)行研究，旨在提升公司在IC載板阻焊干膜光刻膠、KrF半導體光刻膠的研發(fā)能力，為后續豐富產(chǎn)品體系奠定基礎，實(shí)現自身可持續發(fā)展。

容大感光主營(yíng)業(yè)務(wù)為PCB光刻膠、顯示用光刻膠、半導體光刻膠及配套化學(xué)品等電子感光化學(xué)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，主要產(chǎn)品為濕膜光刻膠、阻焊光刻膠、干膜光刻膠、特種光刻膠、顯示用光刻膠、半導體光刻膠及配套化學(xué)品等系列電子感光化學(xué)品。目前，容大感光半導體光刻膠的類(lèi)別主要為g線(xiàn)半導體光刻膠及i線(xiàn)半導體光刻膠，KrF半導體光刻膠尚處于研發(fā)進(jìn)程中。

半導體光刻膠主要用于分立器件、LED、集成電路等產(chǎn)品的生產(chǎn)，通過(guò)縮短曝光波長(cháng)提高極限分辨率，從而達到集成電路更高密度的集積。按照曝光波長(cháng)，半導體光刻膠可分為紫外寬譜（300-450nm）、g線(xiàn)（436nm）、i線(xiàn)（365nm）、KrF（248nm）、ArF（193nm）、EUV（13.5nm）、電子束光刻膠等品類(lèi)。

全球光刻膠市場(chǎng)高度集中，核心技術(shù)主要掌握在日、美等國際大公司手中。其中合成橡膠（JSR）、東京應化、信越化學(xué)、住友化學(xué)、富士膠片、杜邦等多家領(lǐng)先企業(yè)，幾乎占據了全球半導體光刻膠市場(chǎng)的大部分江山，尤其在高端技術(shù)方面擁有著(zhù)絕對優(yōu)勢。上海新陽(yáng)、彤程新材、徐州博康、晶瑞電材等中國廠(chǎng)商雖然在部分低端光刻膠領(lǐng)域取得了一定的進(jìn)展，但在高端干膜光刻膠方面，由于技術(shù)壁壘較高，以及產(chǎn)業(yè)鏈起步較晚，目前國產(chǎn)化率較低。根據業(yè)界信息，目前半導體光刻膠的國產(chǎn)化率情況，g線(xiàn)光刻膠約為20%，I線(xiàn)光刻膠約為20%，KrF光刻膠不足5%，ArF光刻膠低于1%。

從表格中來(lái)看，日本廠(chǎng)商占據了光刻膠行業(yè)的主導地位，尤其是在KrF、ArF、ArFi、EUV等高端光刻膠技術(shù)的量產(chǎn)方面。美國的杜邦和德國的默克也在全球市場(chǎng)中占有重要地位，特別是在高端光刻膠方面有顯著(zhù)的技術(shù)優(yōu)勢。中國在光刻膠的生產(chǎn)上正在追趕，特別是在G/I、KrF、ArF領(lǐng)域已有一定的量產(chǎn)基礎，但在EUV和高端ArFi光刻膠領(lǐng)域仍處于研發(fā)或驗證階段。

隨著(zhù)AI、HPC需求增長(cháng)，以及手機、PC、汽車(chē)等市場(chǎng)需求部分回升，推動(dòng)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，半導體用光刻膠市場(chǎng)規模也將隨之擴大。同時(shí)，我國政府大力扶持半導體與原料產(chǎn)業(yè)發(fā)展，陸續出臺了多項政策支持光刻膠行業(yè)發(fā)展，以推動(dòng)光刻膠的研發(fā)和生產(chǎn)，助力其實(shí)現核心技術(shù)國產(chǎn)化替代。

面對原材料成本高、生產(chǎn)工藝復雜、核心技術(shù)依賴(lài)進(jìn)口、品質(zhì)不穩定等挑戰，以及國產(chǎn)化熱烈的需求，國內光刻膠企業(yè)正逐步突破技術(shù)壁壘，提高自給率，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)向高端化邁進(jìn)，同時(shí)，上下游企業(yè)之間的合作將更加緊密，加強研發(fā)產(chǎn)業(yè)鏈整合將成為行業(yè)發(fā)展的重要趨勢，中國光刻膠產(chǎn)業(yè)未來(lái)可期。