臺積電攜手Amkor，將在亞利桑那提供先進(jìn)封測服務(wù)

10月4日，晶圓代工龍頭臺積電與半導體封測大廠(chǎng)安靠（Amkor Technology）共同發(fā)布新聞稿指出，雙方已簽署合作備忘錄，以期在亞利桑那州提供先進(jìn)封裝測試服務(wù)，以進(jìn)一步擴大當地的半導體生態(tài)圈。

臺積電指出，與Amkor一直長(cháng)期保持密切合作，提供半導體先進(jìn)封裝與測試的領(lǐng)先技術(shù)及大量產(chǎn)能，以支持高效能運算及通信等關(guān)鍵市場(chǎng)。根據此項協(xié)議，臺積電將采用Amkor計劃在亞利桑那州皮奧里亞市興建之新廠(chǎng)所提供的一站式（Turnkey）先進(jìn)封裝與測試服務(wù)支持其客戶(hù)，特別是通過(guò)臺積電在鳳凰城之先進(jìn)晶圓制造廠(chǎng)生產(chǎn)芯片的客戶(hù)。臺積電位于亞利桑那州的前段晶圓制造廠(chǎng)與Amkor近在咫尺的后段封測廠(chǎng)之間的緊密合作將縮短整體產(chǎn)品的生產(chǎn)周期。

另外，Amkor與臺積電將齊力決定合作的封裝技術(shù)，例如臺積電的整合型扇出（InFO）及CoWoS，以滿(mǎn)足共同客戶(hù)的產(chǎn)能需求。此項協(xié)議突顯了雙方的共同承諾，致力于支持客戶(hù)在前段與后段制造對于地域彈性的要求，同時(shí)讓在地半導體制造生態(tài)圈蓬勃發(fā)展。Amkor與臺積電共同的愿景旨在為遍及全球制造網(wǎng)絡(luò )中的客戶(hù)提供無(wú)縫連接的技術(shù)服務(wù)。

Amkor總裁兼執行長(cháng)Giel Rutten表示：“Amkor很榮幸能與臺積電合作，在美國通過(guò)有效率的一站式先進(jìn)封裝測試商業(yè)模式，提供半導體制造和封裝技術(shù)的無(wú)縫整合服務(wù)。這次擴大的合作伙伴關(guān)系展現了我們致力推動(dòng)創(chuàng )新并推進(jìn)半導體技術(shù)的決心，同時(shí)確保供應鏈韌性?！?/p>

臺積電業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)及全球業(yè)務(wù)資深副總經(jīng)理暨副共同營(yíng)運長(cháng)張曉強表示：“我們的客戶(hù)越來(lái)越依賴(lài)先進(jìn)封裝技術(shù)來(lái)實(shí)現他們在人工智慧、高效能運算和行動(dòng)應用方面的突破，臺積電很高興能夠和Amkor這樣值得信賴(lài)的長(cháng)期策略伙伴并肩合作，用更多元化的生產(chǎn)基地來(lái)支持這些客戶(hù)。我們期待與Amkor的皮奧里亞廠(chǎng)進(jìn)行緊密合作，將我們在鳳凰城晶圓制造廠(chǎng)的價(jià)值最大化，提供美國客戶(hù)更完備的服務(wù)?！?/p>

編輯：芯智訊-林子