美光2025年欲搶下25%的HBM市場(chǎng)，SK海力士嚴陣以待

7月2日消息，美國存儲芯片大廠(chǎng)美光（Micron）于6月5日宣布，預計2025自然年，其HBM市占率將與美光的DRAM市占率相當，達到約為20-25%?？梢哉f(shuō)美光的豪言也給另外兩家HBM大廠(chǎng)SK海力士和三星帶來(lái)了一些競爭壓力。

據韓國媒體BusinessKorea報道，韓國DRAM大廠(chǎng)SK海力士的8層堆疊HBM3E產(chǎn)品在今年3月已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)并交貨，三星隨后在今年4月也已經(jīng)量產(chǎn)。緊接著(zhù)，SK海力士于4月底宣布在今年第三季完成12層HBM3E開(kāi)發(fā)，2025年供貨，但一周內就修改計劃，宣布提早于今年5月提供樣品，并在今年第三季度量產(chǎn)。

根據韓國市場(chǎng)人士說(shuō)法，SK海力士的此舉是受到了美光積極的HBM策略的影響。在今年第二財季電話(huà)會(huì )議上，美光就表示，其HBM供不應求，2024年已銷(xiāo)售一空，2025年的絕大多數供應也已經(jīng)分配完畢。隨后在第三季財報電話(huà)會(huì )議上，美光宣布該財季內其第五代HBM（HBM3E）營(yíng)收已經(jīng)超過(guò)1億美元，并預計下一財年，美光的HBM年收入可能高達“數十億美元”，并計劃在2025年將其HBM市占率提高到20-25%。

而為了應對HBM市場(chǎng)的強勁市場(chǎng)需求，美光此前還上調了2024財年的資本支出金額，預計從75~80億美元（約臺幣2,395億元~2,550億元），提升到80億美元，主要是為了投資HBM產(chǎn)能。

目前9% HBM市占的美光，正在考慮將馬來(lái)西亞工廠(chǎng)轉為HBM專(zhuān)用生產(chǎn)線(xiàn)，擴大臺中HBM產(chǎn)線(xiàn)。美光日本新廣島工廠(chǎng)將為HBM生產(chǎn)基地，鞏固HBM市場(chǎng)主要供應者。隨著(zhù)高效能運算、人工智慧應用和GPU需求持續成長(cháng)，HBM市場(chǎng)競爭加劇，美光策略和HBM技術(shù)進(jìn)步，成為SK海力士和三星的強大競爭對手。

面對美光的來(lái)勢洶洶，韓國市場(chǎng)人士表示，三星HBM3E還未取得英偉達的認證，目標是第三季完成8層堆疊的HBM產(chǎn)品認證，第四季完成12層HBM產(chǎn)品認證。如果沒(méi)有三星，全球HBM市場(chǎng)不可能有充足供應，三星今年也要將HBM供應量年增三倍以上，2025年增兩倍多。三星已提供12層HBM樣品，并2025年量產(chǎn)12層HBM3E。

目前已經(jīng)拿下全球HBM市場(chǎng)53%市占率的SK海力士，原本計劃在2026年量產(chǎn)12層堆疊第六代HBM（HBM4）提前到2025年，其韓國清州M15x工廠(chǎng)建立整合HBM產(chǎn)線(xiàn)，包括EUV（極紫外線(xiàn)）設備，2025年竣工，2026年第三季營(yíng)運。

值得一提的是，SK集團于6月30日宣布，旗下SK海力士將投資103萬(wàn)億韓元（約合747億美元），計劃在2028年之前進(jìn)一步加強其面向人工智能存儲芯片業(yè)務(wù)。據了解，其中約80%（即82萬(wàn)億韓元）的投資將用于發(fā)展高帶寬內存（HBM）芯片，以推動(dòng)與AI芯片發(fā)展的配合。

編輯：芯智訊-浪客劍