2024年全球先進(jìn)封裝設備將同比增長(cháng)6%至31億美元
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6月18日消息，半導體市場(chǎng)研究機構TechInsights最新公布的2024年第一季度先進(jìn)封裝設備市場(chǎng)數據顯示，2024年用于先進(jìn)封裝的晶圓廠(chǎng)設備預計將同比增長(cháng)6%，達到31億美元。
在先進(jìn)封裝的晶圓廠(chǎng)設備的細分市場(chǎng)中，Inspection設備有望以7%的增長(cháng)率領(lǐng)先，緊隨其后的是Wafer Bonders、Lithography、Deposition和Etch Clean設備，均有望同比增長(cháng)6%。預計2024年CMP設備的增長(cháng)率將略低，為5%。
編輯：芯智訊-林子
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