Rapidus與IBM達成2nm芯片封裝技術(shù)合作伙伴關(guān)系

近日，日本政府支持的晶圓代工企業(yè)Rapidus與IBM共同宣布，雙方以聯(lián)合開(kāi)發(fā) 2nm節點(diǎn)技術(shù)的現有協(xié)議為基礎，確立了2nm世代半導體芯片封裝量產(chǎn)技術(shù)合作伙伴關(guān)系。作為本合作伙伴關(guān)系的一部分，Rapidus的技術(shù)人員將在IBM北美的封裝制造研發(fā)基地進(jìn)行合作。同時(shí)，Rapidus還上調了其尖端半導體的銷(xiāo)售目標。

Rapidus董事長(cháng)小池淳義表示：“繼2nm半導體的共同開(kāi)發(fā)之后，關(guān)于芯片封裝的技術(shù)確立也與IBM簽訂了伙伴關(guān)系，今天能夠正式官宣，我感到非常高興。我們將最大限度地運用這個(gè)國際合作，推進(jìn)日本在半導體封裝的供應鏈上也能發(fā)揮比現在更重要的作用?！?/p>

IBM Synia BaisPresident、IBM Research總監達里奧·吉爾（Darío Gil）表示：“IBM在數十年的先進(jìn)封裝技術(shù)創(chuàng )新業(yè)績(jì)的背景下，能夠與Rapidus公司擴大合作，開(kāi)發(fā)最先進(jìn)的芯片技術(shù)，我感到非常榮幸。通過(guò)這個(gè)合作，我們將幫助開(kāi)發(fā)最先進(jìn)的節點(diǎn)制造工藝、設計和封裝，同時(shí)也將致力于新的用例開(kāi)發(fā)和半導體人才的支持?！?/p>

值得注意的是，據《日經(jīng)亞洲》最新的報道顯示，由于人工智能市場(chǎng)對于芯片需求的強勁增長(cháng)，日本政府支持的晶圓代工企業(yè)Rapidus董事長(cháng)東哲郎(Tetsuro Higashi)近日對外透露，Rapidus上調了其尖端半導體的銷(xiāo)售目標，即到2030年實(shí)現超過(guò)1萬(wàn)億日元（約64億美元）的收入，相比之前2040年實(shí)現1萬(wàn)億日元收入的目標提前了10年。

資料顯示，Rapidus于2022年8月成立，由豐田、Sony、NTT、NEC、軟銀(Softbank)、電裝（Denso）、NAND Flash大廠(chǎng)鎧俠(Kioxia)、三菱UFJ等8家日企共同出資設立，出資額各為73億日圓，且日本政府也將提供補助金、作為其研發(fā)預算。

Rapidus目標在2027年量產(chǎn)2nm以下最先進(jìn)邏輯芯片，其位于北海道千歲市的第一座工廠(chǎng)「IIM-1」已在2023年9月動(dòng)工，試產(chǎn)產(chǎn)線(xiàn)計劃在2025年4月啟用、2027年開(kāi)始進(jìn)行量產(chǎn)。

此前，日本經(jīng)產(chǎn)省已向Rapidus提供了3300億日元補助，如果加上媒體報道的2024年度將追加的約5900億日元補助款，Rapidus預計將可獲得總共近1萬(wàn)億日元的補助款。

在技術(shù)合作方面，2022 年 12 月，Rapidus 就與 IBM 達成戰略性伙伴關(guān)系，雙方將攜手推動(dòng)基于IBM突破性的2nm制程技術(shù)的研發(fā)。而早在2021年，而 IBM 就正式公布了全球首款 2nm芯片原型。

編輯：芯智訊-浪客劍