蘇姿豐暗示AMD下一代芯片將采用三星3nm GAA制程
加入技術(shù)交流群
據韓國媒體《韓國經(jīng)濟日報》5月29日報道，AMD CEO蘇姿豐在出席比利時(shí)微電子研究中心（imec）舉辦的2024年全球技術(shù)論壇（ITF World 2024）時(shí)披露，將采用3nm GAA制程量產(chǎn)其下一代的芯片。
蘇姿豐當時(shí)說(shuō)，3nm GAA晶體管可提升效率及性能，封裝、互連（interconnect）技術(shù)也有改善，這會(huì )讓AMD產(chǎn)品變得更具成本效益、功耗效率（power efficiency）也較高。
由于三星是目前唯一一家商業(yè)化3nm GAA制程技術(shù)的晶圓代工廠(chǎng)商，今年三星還將量產(chǎn)其第二代的3nm GAA制程技術(shù)。相比之下，臺積電要等到2nm采用轉為采用GAA晶體管技術(shù)?；诖?，外界猜測，AMD很可能會(huì )采用三星3nm GAA制程技術(shù)來(lái)量產(chǎn)下一代芯片。
根據消息，AMD準備跟三星合作，而臺積電的3nm產(chǎn)能則已被蘋(píng)果公司、高通、聯(lián)發(fā)科等客戶(hù)包下。
編輯：芯智訊-浪客劍
*博客內容為網(wǎng)友個(gè)人發(fā)布，僅代表博主個(gè)人觀(guān)點(diǎn)，如有侵權請聯(lián)系工作人員刪除。
