聯(lián)發(fā)科天璣9400曝光：采用Cortex-X5超大核，vivo將首發(fā)
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5月29日消息，據微博博主@數碼閑聊站 爆料稱(chēng)，聯(lián)發(fā)科新一代旗艦移動(dòng)平臺天璣9400將采用臺積電最新的第二代3nm（N3E）工藝制程，并將采用Arm最新的Cortex-X5超大核，將由vivo首發(fā)。
據臺積電資料顯示，與N5相比，在相同的速度和復雜度下，臺積電N3E的功耗將降低 34%，在相同的功率和復雜度下，N3E性能提升了18%，并將邏輯晶體管密度提高1.6倍。
至天璣9400的具體參數，爆料稱(chēng)，其將由1顆Cortex-X5超大核、3顆Cortex-X4超大核、4顆Cortex-A7系列組成，其中Cortex-X5超大核工程樣片頻率為3.4GHz左右。
根據預計，天璣9400將在今年10月正式發(fā)布，首發(fā)機型是vivo X200和vivo X200 Pro。
編輯：芯智訊-林子
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