投資120億元！士蘭集宏擬建8英寸SiC芯片產(chǎn)線(xiàn)，總產(chǎn)能6萬(wàn)片/月

5月21日晚間，功率半導體大廠(chǎng)士蘭微發(fā)布公告稱(chēng)，公司與廈門(mén)半導體投資集團有限公司、廈門(mén)新翼科技實(shí)業(yè)有限公司擬共同向子公司廈門(mén)士蘭集宏半導體有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“士蘭集宏”）增資41.50億元，并計劃通過(guò)士蘭集宏投資120億元，建設一條以SiC-MOSEFET為主要產(chǎn)品的8英寸SiC（碳化硅）功率器件芯片制造生產(chǎn)線(xiàn)，總產(chǎn)能規模6萬(wàn)片/月。

5月21日當天，士蘭微與廈門(mén)半導體投資集團有限公司、廈門(mén)新翼科技實(shí)業(yè)有限公司已在廈門(mén)市簽署了《8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線(xiàn)項目之投資合作協(xié)議》。

全球碳化硅器件市場(chǎng)高速增長(cháng)，國外巨頭占據70%份額

根據此前日本市調機構富士經(jīng)濟（Fuji Keizai）公布的調查報告指出，因汽車(chē)電動(dòng)化需求、加上太陽(yáng)能發(fā)電等再生能源普及，帶動(dòng)2023年全球功率半導體市場(chǎng)規模（包含硅制產(chǎn)品和碳化硅、氮化鎵、氧化鎵等次世代功率半導體）預估將年增12.5%至30186億日元（約合193億美元），且之后市場(chǎng)規模將持續擴大，預估2035年將擴增至134302億日元（約合859億美元），將較2022年暴增約400%。

就碳化硅功率半導體市場(chǎng)來(lái)看，因中國大陸、歐洲廠(chǎng)商加速采用，帶動(dòng)2023年碳化硅功率半導體市場(chǎng)規模（包含SiC-SBD、SiC-FET、SiC功率模組）預估將年增34.3%至2293億日元（約合14.7億美元），之后隨著(zhù)汽車(chē)電動(dòng)化、再生能源普及，帶動(dòng)市場(chǎng)有望呈現急速增長(cháng)，2035年預估將擴大至53300億日元（約合341億美元），將較2022年狂飆30.2倍。

Yole Intelligence在Power SiC 2022報告中的預測數據顯示：SiC器件市場(chǎng)預計將持續增長(cháng)，2021年至2027年的復合年增長(cháng)率將超過(guò)30%，2027年將超過(guò)60億美元，預計汽車(chē)將占該市場(chǎng)的80%左右。

從碳化硅襯底市場(chǎng)格局來(lái)看，Yole數據顯示，2022年全球碳化硅襯底市場(chǎng)中，美國Wolfspeed、美國II-VI和日本Rohm(收購德國SICrystal)三家企業(yè)合計占據全球約72%的市場(chǎng)份額。中國公司天科合達、天岳先進(jìn)努力追趕，2022年導電型襯底合計實(shí)現營(yíng)收1.04億美元，合計占比15%。

從碳化硅器件市場(chǎng)格局來(lái)看，Yole數據顯示，2022年全球碳化硅器件市場(chǎng)格局仍由海外巨頭主導，以意法半導體、英飛凌、Wolfspeed、羅姆半導體、安森美等為代表的企業(yè)占據了99%的市場(chǎng)份額。

另一家研究機構QYResearch的報告顯示，2023年全球碳化硅SiC功率器件市場(chǎng)規模大約為31億美元，預計2029年將達到152億美元，未來(lái)幾年年復合增長(cháng)率為30%。其中，意法半導體、英飛凌、Wolfspeed、羅姆半導體、安森美這前五大廠(chǎng)商占據了全球70%的碳化硅器件市場(chǎng)。

△數據來(lái)源：Yole、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

不過(guò)，近年來(lái)，隨著(zhù)國內新能源汽車(chē)、綠色能源等行業(yè)的快速發(fā)展，國產(chǎn)碳化硅產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也是突飛猛進(jìn)。QYResearch的報告也顯示，在2023年的全球碳化硅器件市場(chǎng)，比亞迪半導體的市場(chǎng)份額已經(jīng)排名第六，中電科55所、瑞能半導體、基本半導體也位居前二十。

此外，強茂、安世半導體、威世科技、中車(chē)時(shí)代電氣、華潤微電子、斯達半導體、楊杰科技、芯聚能半導體、銀河微電、士蘭微等國產(chǎn)碳化硅器件廠(chǎng)商也取得了不錯的增長(cháng)。

總投資120億元，士蘭集宏將建8英寸碳化硅芯片產(chǎn)線(xiàn)

根據士蘭微與廈門(mén)半導體投資集團有限公司、廈門(mén)新翼科技實(shí)業(yè)有限公司的合作協(xié)議，三方將結合各方在技術(shù)、市場(chǎng)、團隊、運營(yíng)、資金、區位和區位政策以及營(yíng)銷(xiāo)等方面的優(yōu)勢，各方合作在廈門(mén)市海滄區合資經(jīng)營(yíng)項目公司“士蘭集宏”，以項目公司負責作為項目主體建設一條以 SiC-MOSEFET 為主要產(chǎn)品的 8 英寸 SiC 功率器件芯片制造生產(chǎn)線(xiàn)，產(chǎn)能規模 6 萬(wàn)片/月。

第一期項目總投資70 億元，其中資本金 42.1 億元，占約 60%；銀行貸款 27.9 億元，占約 40%。第二期投資 50 億元，在第一期的基礎上實(shí)施（第二期項目資本結構暫定其中 30 億元為資本金投資，其余為銀行貸款。二期項目資本金中，本協(xié)議甲乙雙方暫定按“1:1 原則”追加投資，即按照乙方屆時(shí)追加投資的金額，甲方合計追加相同的金額，具體以各方屆時(shí)議定的為準），第二期建成后新增 8 英寸 SiC 芯片 2.5 萬(wàn)片/月的生產(chǎn)能力，與第一期的 3.5 萬(wàn)片/月的產(chǎn)能合計形成 6 萬(wàn)片/月的產(chǎn)能。

公告稱(chēng)，各方通過(guò)項目實(shí)施，結合各方的優(yōu)勢，將項目公司建成一家符合國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規劃、開(kāi)展以第三代半導體功率器件研發(fā)、制造和銷(xiāo)售為主要業(yè)務(wù)的半導體公司，并具有國際化經(jīng)營(yíng)能力，以取得良好的經(jīng)濟、社會(huì )效益；支撐帶動(dòng)終端、系統、IC 設計、裝備、材料產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)在廈門(mén)集聚，為中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展助力。

為了推進(jìn)該項目的實(shí)施，士蘭集宏本次新增注冊資本 41.50 億元，由士蘭微與廈門(mén)半導體投資集團有限公司、廈門(mén)新翼科技實(shí)業(yè)有限公司以貨幣方式共同認繳，其中：士蘭微認繳 10 億元，廈門(mén)半導體投資集團有限公司認繳 10 億元，廈門(mén)新翼科技實(shí)業(yè)有限公司認繳 21.50 億元。本次出資無(wú)溢價(jià)。

本次增資完成后，士蘭集宏的注冊資本將由 0.60 億元增加至 42.10 億元。士蘭微對于士蘭集宏的持股比例將由原本的100%降至25.1781%。廈門(mén)新翼科技實(shí)業(yè)有限公司將成為士蘭集宏的控股股東，持股51.0689%，廈門(mén)半導體投資集團有限公司持股23.7530%。

士蘭微表示，如本次投資事項順利實(shí)施，將為士蘭集宏“8 英寸 SiC 功率器件芯片制造生產(chǎn)線(xiàn)項目”的建設和運營(yíng)提供資金保障，有利于加快實(shí)現公司 SiC 功率器件的產(chǎn)業(yè)化，完善公司在車(chē)規級高端功率半導體領(lǐng)域的戰略布局，增強核心競爭力，有利于抓住當前新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展契機，推動(dòng)公司主營(yíng)業(yè)務(wù)持續成長(cháng)。本次投資事項建設周期較長(cháng)，對上市公司當期業(yè)績(jì)無(wú)重大影響。

值得一提的是，在5月14日下午舉行的士蘭微2023年度暨2024年第一季度業(yè)績(jì)暨現金分紅說(shuō)明會(huì )上，公司總經(jīng)理鄭少波表示，目前公司碳化硅訂單處于客戶(hù)追交付狀態(tài)，預計碳化硅主驅模塊裝車(chē)5月單月將超過(guò)8000輛、6月 單月將超過(guò)2萬(wàn)輛；4月份公司6英寸、8英寸基本滿(mǎn)產(chǎn)，5英寸、12英寸產(chǎn)能利用率80%左右。

編輯：芯智訊-浪客劍