傳高通驍龍8 Gen4價(jià)格將進(jìn)一步上漲，手機廠(chǎng)商面臨定價(jià)壓力
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5月19日消息，據外媒WCCFtech報導，高通預計將會(huì )在今年10月正式發(fā)布新一代旗艦級移動(dòng)平臺驍龍8 Gen 4，將會(huì )首度采用高通定制的Oryon CPU內核，但這高昂的價(jià)格可能讓合作伙伴壓力山大。
一位爆料人士透露，驍龍8 Gen 4將會(huì )與蘋(píng)果M4、A18 Pro一樣采用臺積電N3E制程，性能和能效將得到改善，但價(jià)格也將會(huì )進(jìn)一步上漲，或將超過(guò)250美元，智能手機制造商考慮到價(jià)格競爭力，可能將不得不評估設備的整體配置，以控制成本。
高通高級副總裁Chris Patrick此前就曾暗示，由于采用自主研發(fā)的Oryon CPU內核，該芯片價(jià)格將提高。
據此前的爆料顯示，手機廠(chǎng)商采購高通的驍龍8 Gen 3的成本已經(jīng)達到了200美元，已相當昂貴，后續的驍龍8 Gen4價(jià)格若更昂貴，那么手機制造商可能需要犧牲利潤，來(lái)獲取更多出貨量。
Redmi去年推出K70 Pro，是至今價(jià)格最實(shí)惠的驍龍8 Gen 3旗艦款之一，但如果驍龍8 Gen 4更昂貴，即使是Redmi也很難維持上一代定價(jià)。
編輯：芯智訊-林子
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