一季度全球硅晶圓出貨量同比下滑13.2%

5月3日消息，據國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )（SEMI）統計，今年一季度全球硅晶圓出貨量降至28.34億平方英寸，環(huán)比下滑5.4%，同比下滑13.2%。

SEMI硅產(chǎn)品制造商委員會(huì )（SMG）主席李崇偉表示，IC晶圓廠(chǎng)使用率持續下降及庫存調整影響，第一季所有尺寸硅晶圓出貨同步下滑，其中拋光晶圓較去年同期減少幅度略高于磊晶晶圓。

李崇偉說(shuō)，部分晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能利用率于2023年第四季觸底，數據中心的先進(jìn)制程邏輯產(chǎn)品和內存需求，在人工智能（AI）廣泛應用推波助瀾下節節上升，值得關(guān)注。

受客戶(hù)去化庫存影響，硅晶圓廠(chǎng)滬硅產(chǎn)業(yè)、環(huán)球晶圓、臺勝科技及合晶科技今年第一季度業(yè)績(jì)均同步滑落：滬硅產(chǎn)業(yè)一季度營(yíng)業(yè)收入7.25億元人民幣，同比下降9.74%；環(huán)球晶圓一季度營(yíng)收新臺幣150.87億元，同比下跌18.96%，臺勝科技一季度營(yíng)收新臺幣30.29億元，同比下滑19.5%；合晶科技一季度營(yíng)收新臺幣19.62億元，同比下滑年減27.24%。

編輯；芯智訊-林子