臺灣祭出4.4億元芯片設計補貼，已有75家廠(chǎng)商提交申請

4月23日消息，據臺媒報道，中國臺灣經(jīng)濟部于去年底公布的“臺灣芯創(chuàng )計劃”的120億新臺幣預算當中，有20億新臺幣（約合人民幣4.4億元）是被用于補貼芯片研發(fā)，在3月29日申請日期截止后，已有75家芯片設計廠(chǎng)商提出了申請。

報道稱(chēng)，為了鞏固中國臺灣地區半導體優(yōu)勢，積極掌握生成式AI等關(guān)鍵技術(shù)帶來(lái)的產(chǎn)業(yè)革新機會(huì )，國科會(huì )攜手各部會(huì )于2023年年啟動(dòng)了“芯片驅動(dòng)臺灣產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新方案”，希望以芯片結合生成式AI等關(guān)鍵技術(shù)，驅動(dòng)醫、衣、食、住、行、育、樂(lè )各行各業(yè)發(fā)展，目標10年后中國臺灣芯片設計業(yè)產(chǎn)值全球市占率從目前約20%提升至40%，先進(jìn)制程全球市占率提升至80%。

為了協(xié)助產(chǎn)業(yè)轉型，中國臺灣經(jīng)濟部產(chǎn)業(yè)技術(shù)司也提出“芯片設計攻頂補助計劃”、“驅動(dòng)臺灣芯片設計業(yè)者先進(jìn)發(fā)展補助計劃”，補助經(jīng)費分別為新臺幣12億元、新臺幣8億元，用以推動(dòng)臺灣芯片設計廠(chǎng)商投入芯片及系統研發(fā)。

補助范疇包括：創(chuàng )新先進(jìn)芯片開(kāi)發(fā)采用7nm（含）以下制程、先進(jìn)異質(zhì)整合封裝技術(shù)之創(chuàng )新芯片（如小芯片整合封裝模塊、硅光子等其他新興應用芯片開(kāi)發(fā)）、異質(zhì)整合MEMS（微機電）感測技術(shù)之創(chuàng )新芯片開(kāi)發(fā)，采用0.35μm（含）以下之晶圓級制程等。

目前臺灣島內已有約260家芯片設計廠(chǎng)商申請了該補貼計劃，意味著(zhù)有近30%的業(yè)者都有申請。臺灣經(jīng)濟部預計將在今年7月完成審查，屆時(shí)將公布審核結果。

今年是“芯創(chuàng )計劃”啟動(dòng)元年，各界摩拳擦掌迎接生成式AI爆發(fā)商機，國科會(huì )也標明在捷克首都布拉格建立中國臺灣首座芯片設計海外訓練基地，招募國外學(xué)生培養生成式AI所需人才。

編輯：芯智訊-林子