芯片“雙雄”中芯國際和華虹半導體凈利驟降！

5月9日晚間，中芯國際與華虹半導體相繼披露一季度業(yè)績(jì)。其中中芯國際實(shí)現17.5億美元營(yíng)收，首次超過(guò)格芯和聯(lián)電同期水平，暫時(shí)成為僅次于臺積電的第二大純晶圓代工廠(chǎng)（不包含三星）。

　　不過(guò)，在凈利潤方面，中芯國際首季則同比下滑68.9%，而華虹半導體下滑幅度更是達79.1%。對于二季度，兩家公司均給出了較一季度更低的毛利率指引，這也意味著(zhù)晶圓制造環(huán)節盈利能力將持續承壓。但這對于上游IC設計公司而言，則相對利好。

　　中芯國際營(yíng)收超格芯、聯(lián)電

　　半導體市場(chǎng)的景氣尚未擺脫低迷，且由于季節性影響，第一季度歷來(lái)是晶圓制造廠(chǎng)的傳統淡季。

　　這一背景下，國內兩大晶圓制造廠(chǎng)相繼發(fā)布成績(jì)單。其中，中芯國際今年首季度實(shí)現營(yíng)收17.5億美元，同比上升19.7%，環(huán)比增長(cháng)4.3%。

　　這一水平也好于該公司此前給出的業(yè)績(jì)指引。在公布去年四季度業(yè)績(jì)時(shí)，中芯國際曾預計，2024年一季度銷(xiāo)售收入預計環(huán)比持平或增長(cháng)2%。

　　就在近期，兩家國際晶圓制造大廠(chǎng)聯(lián)電與格芯也發(fā)布財報。兩家公司首季度分別實(shí)現營(yíng)收17.1億美元和15.49億美元，均低于中芯國際的一季度營(yíng)收。這意味著(zhù)，在純晶圓制造領(lǐng)域，今年一季度中芯國際暫時(shí)成為僅次于臺積電的第二大純晶圓制造廠(chǎng)。

　　根據Counterpoint Research此前公布的數據，2023年第四季度全球晶圓制造行業(yè)收入環(huán)比增長(cháng)約10%，但同比下降3.5%。臺積電在2023年第四季度市場(chǎng)份額為61%。三星晶圓制造廠(chǎng)占據第二位，市場(chǎng)份額為14%。格芯和聯(lián)電各占6%的市場(chǎng)份額，中芯國際市場(chǎng)份額為5%。

　　今年第一季度按應用分類(lèi)，中芯國際的收入占比分別為：智能手機31.2%、計算機與平板17.5%、消費電子30.9%、互聯(lián)與可穿戴13.2%、工業(yè)與汽車(chē)7.2%?？v觀(guān)各地區的營(yíng)收貢獻占比，來(lái)自中國區的營(yíng)收占比為81.6%、美國區的占比為14.9%、歐亞區占比為3.5%。

　　按晶圓尺寸分類(lèi)，中芯國際一季度12英寸晶圓營(yíng)收占比為75.6%，8英寸晶圓營(yíng)收占比為24.4%。

　　雖然營(yíng)收規模增長(cháng)，但盈利能力卻明顯下滑。中芯國際一季度凈利潤僅7180萬(wàn)美元，同比下降68.9%，環(huán)比下降58.9%。其當季毛利率為13.7%，同比下降7.1個(gè)百分點(diǎn)，環(huán)比下降2.7個(gè)百分點(diǎn)。對于毛利率下滑，中芯國際解釋稱(chēng)，主要是由于折舊增加。

　　華虹半導體營(yíng)收凈利雙降

　　相較于中芯國際營(yíng)收規模擴大，華虹半導體則出現營(yíng)收與凈利潤雙降。

　　一季度，華虹半導體實(shí)現營(yíng)收4.6億美元，同比下降27.1%，環(huán)比增長(cháng)1%。此前，華虹半導體曾預測一季度營(yíng)收介于4.5億~5億美元之間。

　　毛利率方面，華虹半導體一季度為6.4%，此前其給出的指引為3%~6%之間。

　　不過(guò)，華虹半導體一季度的凈利潤僅為3180萬(wàn)美元，同比下降79.1%，環(huán)比下降10.1%。華虹半導體解釋稱(chēng)，平均銷(xiāo)售價(jià)格下降影響了一季度的營(yíng)收和毛利率。

　　從晶圓產(chǎn)品看，該公司一季度來(lái)自于8英寸晶圓和12英寸晶圓的銷(xiāo)售收入分別為2.4億美元及2.2億美元。

　　分地區來(lái)看，華虹半導體一季度來(lái)自于中國的銷(xiāo)售收入為3.657億美元，占銷(xiāo)售收入總額的79.5%。

　　產(chǎn)能利用率提升

　　現弱復蘇跡象

　　在資本開(kāi)支方面，中芯國際和華虹半導體一季度均出現了回落。

　　其中，中芯國際一季度資本開(kāi)支為22.35億美元，環(huán)比下降4.5%。其2024年第一季度研發(fā)開(kāi)支為1.88億美元，占營(yíng)收的10.74%。

　　華虹半導體方面，其一季度資本開(kāi)支3.026億美元，環(huán)比下降8.7%。在研發(fā)費用方面，華虹半導體一季度研發(fā)投入營(yíng)收占比較去年同期增加2.96%至10.55%，呈持續增長(cháng)態(tài)勢。

　　不過(guò)，值得注意的是，這兩家晶圓制造廠(chǎng)一季度的產(chǎn)能利用率較去年四季度均出現提升。

　　其中，中芯國際一季度產(chǎn)能利用率為80.8%，環(huán)比提升4個(gè)百分點(diǎn)。中芯國際在一季報中表示，2024年一季度全球客戶(hù)備貨意愿有所上升，出貨179萬(wàn)片8英寸當量晶圓，環(huán)比增長(cháng)7%。

　　而華虹半導體當季產(chǎn)能利用率為91.7%，環(huán)比增加7.6個(gè)百分點(diǎn)。在業(yè)內看來(lái)，產(chǎn)能利用率環(huán)比增加，說(shuō)明需求端呈現弱復蘇跡象。

　　對于第二季度，兩家晶圓制造廠(chǎng)也分別給出指引。中芯國際認為，部分客戶(hù)提前拉貨需求還在持續，其給出的收入指引是環(huán)比增長(cháng)5%到7%；不過(guò)，伴隨產(chǎn)能規模擴大，折舊逐季上升，毛利率指引是9%到11%之間（比一季度毛利率低）。

　　對于全年，中芯國際認為，在外部環(huán)境無(wú)重大變化的前提下，其銷(xiāo)售收入增幅可能超過(guò)可比同業(yè)的平均值。

　　而華虹半導體預計二季度營(yíng)收將實(shí)現環(huán)比增長(cháng)，預計約在4.7億美元至5億美元之間（比一季度營(yíng)收高），毛利率約在6%至10%之間（比一季度毛利率低）。

　　不難看出，兩家公司的毛利率指引均低于一季度，也傳遞出盈利能力持續承壓的信號。

　　多家機構認為，下半年電子終端新品密集推出，有望帶動(dòng)晶圓制造環(huán)節收入逐季環(huán)比增長(cháng)。但晶圓制造行業(yè)競爭加劇，其價(jià)格預計仍將位于中低位，這將利好上游IC設計企業(yè)。