新能源車(chē)上半場(chǎng)看電池，下半場(chǎng)看芯片！

4月24日，地平線(xiàn)正式發(fā)布6款征程6系列芯片，支持低、中、高階智能駕駛應用。其中，征程6E/M芯片，算力分別為80TOPS和128TOPS，面向高速NOA和普惠城市NOA；征程6P芯片則適用全場(chǎng)景智能駕駛，算力達560TOPS。

征程6系列芯片首批量產(chǎn)合作車(chē)企及品牌包括上汽集團、大眾汽車(chē)集團、比亞迪、理想汽車(chē)、廣汽集團、深藍汽車(chē)、北汽集團、奇瑞汽車(chē)、星途汽車(chē)、嵐圖汽車(chē)等，以及多家Tier1、軟硬件合作伙伴。地平線(xiàn)表示，征程6系列將于2024年內開(kāi)啟首個(gè)前裝量產(chǎn)車(chē)型交付，并預計于2025年實(shí)現超10款車(chē)型量產(chǎn)交付。

發(fā)布會(huì )現場(chǎng)，比亞迪董事長(cháng)王傳福也驚喜現身，并對外表示，新能源上半場(chǎng)是電動(dòng)化，下半場(chǎng)是智能化。如果說(shuō)上半場(chǎng)看電池，下半場(chǎng)則看芯片。

據悉，早在2021年，比亞迪就和地平線(xiàn)開(kāi)啟了戰略合作，2024年已有百萬(wàn)輛比亞迪汽車(chē)搭載了地平線(xiàn)的征程2、3、5系列芯片。比亞迪車(chē)型將繼續搭載地平線(xiàn)征程6芯片，雙方將深度合作全力推動(dòng)高階智駕的普及。

業(yè)界指出，在汽車(chē)電動(dòng)化與智能化發(fā)展大勢下，智駕芯片市場(chǎng)空間廣闊。廠(chǎng)商方面，國外以特斯拉、英偉達、Mobileye、高通、AMD等為代表，國內廠(chǎng)商則包括地平線(xiàn)、黑芝麻等。

與此同時(shí)，智駕芯片研發(fā)和生產(chǎn)也面臨著(zhù)技術(shù)與性能挑戰。車(chē)用芯片特性決定了智駕芯片需要滿(mǎn)足在極端條件下的穩定性和壽命要求。另外，隨著(zhù)自動(dòng)駕駛技術(shù)的不斷發(fā)展，對智駕芯片的性能和算力要求也在不斷提高，這也需要芯片廠(chǎng)商未來(lái)不斷創(chuàng )新和突破。