傳聯(lián)電拿下Qorvo芯片代工大單

4月1日消息，晶圓代工大廠(chǎng)聯(lián)電獲得了來(lái)自蘋(píng)果射頻功率放大器（PA）供應商Qorvo的大單，預計投片量高達上萬(wàn)片。這也是聯(lián)電繼為聯(lián)詠代工驅動(dòng)相關(guān)芯片供貨蘋(píng)果后，再次拿下蘋(píng)果所需的關(guān)鍵芯片的代工訂單。

報道稱(chēng)，Qorvo將為蘋(píng)果下一代iPhone供應天線(xiàn)元件，將整合新芯片并搭配Qorvo的功率放大器供應給蘋(píng)果，而的新芯片將會(huì )采用聯(lián)電的3DIC技術(shù)代工。

雖然Qorvo的功率放大器產(chǎn)品主要交由穩懋等砷化鎵代工廠(chǎng)，但過(guò)往在其他芯片方面并未與臺廠(chǎng)有合作。供應鏈透露，此次Qorvo下單給聯(lián)電的芯片，是Qorvo今年初剛剛完成收購的無(wú)線(xiàn)通信芯片廠(chǎng)商Anokiwave的產(chǎn)品，未來(lái)將搭配導入iPhone新的天線(xiàn)模塊設計，現在正逐步放量中，為聯(lián)電營(yíng)運再下一城。

在智能手機逐漸導入端側生成式AI功能的背景下，供應鏈透露，為了強化性能，蘋(píng)果變更下一代iPhone天線(xiàn)模塊采用新的設計，導入Qorvo在今年初并入的Anokiwave公司的產(chǎn)品，用來(lái)增強iPhone接收信號的能力。

Qorvo高度重視Anokiwave帶來(lái)的效益，強調Anokiwave的高頻波束成形和中頻（IF）至射頻轉換芯片，對Qorvo射頻前端產(chǎn)品組合具強大互補效益，能為客戶(hù)帶來(lái)更多高度整合的完整解決方案。如今Qorvo結合Anokiwave的產(chǎn)品出擊，并找聯(lián)電代工，讓聯(lián)電再奪iPhone關(guān)鍵元件芯片訂單。此前，聯(lián)電也為聯(lián)詠代工驅動(dòng)芯片，供應蘋(píng)果。如今再于通信射頻端奪下大單，將進(jìn)一步提升聯(lián)電在蘋(píng)果供應鏈當中的地位。

編輯：芯智訊-浪客劍