中芯國際2023年凈利48.23億元，同比下滑60.3%！

3月28日晚間，中芯國際（688981）發(fā)布2023年度報告，公司實(shí)現營(yíng)業(yè)收入452.5億元，同比下降8.6%；同期實(shí)現歸屬于上市公司股東的凈利潤48.23億元，同比下滑60.3%；年平均產(chǎn)能利用率為75%，基本符合年初的指引。

報告期內經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現金流量?jì)纛~為230.48億元，截至2023年末歸屬于上市公司股東的凈資產(chǎn)1424.76億元。

談及業(yè)績(jì)下滑的原因，中芯國際認為，主要是由于過(guò)去一年，半導體行業(yè)處于周期底部，全球市場(chǎng)需求疲軟，行業(yè)庫存較高，去庫存緩慢，且同業(yè)競爭激烈。受此影響，集團平均產(chǎn)能利用率降低，晶圓銷(xiāo)售數量減少，產(chǎn)品組合變動(dòng)。此外，集團處于高投入期，折舊較2022年增加。

具體來(lái)看，公司銷(xiāo)售晶圓的數量（8英寸晶圓約當量）由2022年的709.8萬(wàn)片減少17.4%至2023年的586.7萬(wàn)片。平均售價(jià)（銷(xiāo)售晶圓收入除以總銷(xiāo)售晶圓數量）2023年為人民幣6967元，2022年為人民幣6381元。

晶圓代工收入以應用分類(lèi)，2023年智能手機、電腦與平板、消費電子、互聯(lián)與可穿戴、工業(yè)與汽車(chē)對應的占比分別為26.7%、26.7%、25%、12.1%、9.5%；在2022年上述應用對應的比例分別為27%、17.5%、26.7%、18%、10.8%。

在2023年，公司研發(fā)投入依然保持較高水平，達到49.92億元，研發(fā)投入占比為11%。核心技術(shù)與研發(fā)進(jìn)展方面，報告期內公司28納米超低功耗平臺項目、40納米嵌入式存儲工藝汽車(chē)平臺項目、4X納米 NOR Flash工藝平臺項目、55納米高壓顯示驅動(dòng)汽車(chē)工藝平臺項目等已完成研發(fā)，進(jìn)入小批量試產(chǎn)。同時(shí)，公司多個(gè)平臺項目開(kāi)發(fā)按計劃進(jìn)行。

行業(yè)趨勢方面，中芯國際認為，伴隨全球行業(yè)格局的變化，晶圓代工企業(yè)在專(zhuān)注自身工藝技術(shù)與平臺建設的同時(shí)，也愈加重視產(chǎn)業(yè)生態(tài)布局，其產(chǎn)能規模效應和在地化的產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同能力已成為客戶(hù)衡量供應鏈穩定性和完整性的重要因素之一。晶圓代工企業(yè)通過(guò)持續拓展產(chǎn)能規模、新工藝研發(fā)，加強產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同等方式不斷強化資本、技術(shù)和行業(yè)生態(tài)壁壘，少數企業(yè)占據市場(chǎng)主導地位的業(yè)態(tài)將長(cháng)期存在，行業(yè)頭部效應將愈加明顯。

在此背景下，展望2024年，中芯國際指出，公司仍然面臨宏觀(guān)經(jīng)濟、地緣政治、同業(yè)競爭和老產(chǎn)品庫存的挑戰。預計公司表現“中規中矩”，隨半導體產(chǎn)業(yè)鏈一起擺脫低迷，在客戶(hù)庫存逐步好轉和手機與互聯(lián)需求持續回升的共同作用下，實(shí)現平穩溫和的成長(cháng)。但從整個(gè)市場(chǎng)來(lái)看，需求復蘇的強度尚不足以支撐半導體全面強勁反彈。

在外部環(huán)境無(wú)重大變化的前提下，按照國際財務(wù)報告準則，公司給出的2024年指引是：銷(xiāo)售收入增幅不低于可比同業(yè)的平均值，同比中個(gè)位數增長(cháng)。公司計劃在2024年繼續推進(jìn)近幾年來(lái)已宣布的12英寸工廠(chǎng)和產(chǎn)能建設計劃，并預計資本開(kāi)支與上一年相比大致持平（公司2023年資本開(kāi)支約為人民幣528.4億元）。

編輯：芯智訊-林子