美國白宮發(fā)布芯片“五年計劃”！

美國政府近日公布了《芯片法案》資金利用五年戰略計劃，旨在支持和促進(jìn)美國半導體產(chǎn)業(yè)的長(cháng)期發(fā)展。這份長(cháng)達61頁(yè)的文件由隸屬于白宮的國家科學(xué)技術(shù)委員會(huì )(NSTC)的微電子領(lǐng)導小組委員會(huì )撰寫(xiě)，提出了在未來(lái)五年內實(shí)現的四個(gè)關(guān)鍵目標，涵蓋了研究、制造、教育和生態(tài)系統建設等多個(gè)方面。

該戰略文件名為《微電子研究國家戰略》，著(zhù)重于NSTC希望在未來(lái)五年內實(shí)現的目標。這些目標包括加速未來(lái)微電子技術(shù)的研究進(jìn)展、建設微電子基礎設施橋梁、培養和維持微電子研發(fā)到制造生態(tài)系統的技術(shù)勞動(dòng)力，以及創(chuàng )建一個(gè)充滿(mǎn)活力的微電子創(chuàng )新生態(tài)系統，加速研發(fā)向美國工業(yè)的過(guò)渡。

這份戰略文件強調了與以往五年計劃不同的地方，它并沒(méi)有提出硬性數字目標，而是注重更廣泛的主題和目標。NSTC將其描述為一個(gè)涉及到聯(lián)邦部門(mén)和機構、學(xué)術(shù)界、工業(yè)界、非營(yíng)利組織以及國際盟友和合作伙伴的框架，旨在塑造半導體領(lǐng)域，為美國和友好國家創(chuàng )造利益。

這份戰略文件明確了在未來(lái)五年內實(shí)現的四個(gè)主要目標。首先是加速微電子技術(shù)的研究進(jìn)展，尤其是在半導體材料、工具和封裝方面的研發(fā)，以及將創(chuàng )新轉化為具有生產(chǎn)價(jià)值的制造工藝。其次是建設微電子基礎設施橋梁，解決從實(shí)驗室到工廠(chǎng)的差距，為研究成果的轉化提供支持。第三個(gè)目標是培養和維持微電子研發(fā)到制造生態(tài)系統的技術(shù)勞動(dòng)力，包括教育和培訓方面的措施。最后一個(gè)目標是創(chuàng )建一個(gè)充滿(mǎn)活力的微電子創(chuàng )新生態(tài)系統，促進(jìn)公共和私營(yíng)部門(mén)之間的合作，特別關(guān)注幫助初創(chuàng )企業(yè)。

這份戰略文件強調了半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要性，尤其是在當前全球半導體供應鏈緊張的背景下。美國政府希望通過(guò)這一五年計劃，加速推動(dòng)半導體技術(shù)的研發(fā)與應用，提高美國在全球半導體產(chǎn)業(yè)的競爭力。