AI芯片占據臺積電先進(jìn)制程產(chǎn)能，AMD擬將入門(mén)級芯片交由三星代工
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3月24日消息，市場(chǎng)傳聞顯示，由于臺積電先進(jìn)制程產(chǎn)能因AI芯片等需求大漲而趨于緊缺，AMD將采用三星的4nm制程工藝成來(lái)生產(chǎn)一些消費性的產(chǎn)品，包括入門(mén)的APU和Radeon GPU。
消息來(lái)源指出，預計AMD未來(lái)將更多的依賴(lài)三星代工，這可能與臺積電產(chǎn)能已經(jīng)因為AI等其他需求而被預訂一空有關(guān)。而AMD原計劃是借助三星的4nm制程來(lái)為SONY PS5 Pro生產(chǎn)客制化APU芯片。但該計劃已經(jīng)取消，并轉向生產(chǎn)其他不同的芯片。
另外，雖然AMD未來(lái)將更多的依賴(lài)三星代工。但是AMD可能只是讓三星生產(chǎn)一些入門(mén)級的Athlon系列APU或是Phoenix 2芯片，例如Ryzen R3 8300G。
相較普通Phoenix，Phoenix 2芯片大幅降低了其內存和PCIe支持能力，例如Phoenix可支持PCIe 4.0 x8 / PCIe 4.0 x4，而Phoenix 2為PCIe 4.0 x4/ PCIe 4.0 x2。
資料顯示，AMD R3 8300G此前采用的臺積電4nm FinFET制程技術(shù)來(lái)生產(chǎn)，內置4核心8執行序設計，頻率僅有3.4~4.9 GHz，具備4MB L2暫存內存+ 8MB L3暫存內存，整合4CU的Radeon 740M核心顯示，支持2個(gè)內存通道，最高DDR5-5200。
編輯：芯智訊-林子
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