美國商務(wù)部長(cháng)：已有600多份芯片補貼申請，但絕大部都不會(huì )獲批！

2月27日消息，近日，美國商務(wù)部網(wǎng)站正式發(fā)布了美國商務(wù)部長(cháng)吉娜·雷蒙多的講話(huà)，披露了美國《芯片與科學(xué)法案》（簡(jiǎn)稱(chēng)“芯片法案”）最新的實(shí)施情況：雖然目前已有600多份芯片補貼申請，但是絕大部都不會(huì )獲得資金。這也與芯智訊此前的預判一樣，僅有少數頭部的企業(yè)會(huì )獲得補貼。

（此前相關(guān)文章：《頭部大廠(chǎng)瓜分90%補貼，剩下400多家廠(chǎng)商干瞪眼？美國將啟動(dòng)“CHIPS 2”計劃》）

2022年8月，美國總統拜登在白宮正式簽署了《芯片與科學(xué)法案》（CHIPS and Science Act of 2022，簡(jiǎn)稱(chēng)“CHIPS法案或芯片法案”），使之成為正式生效的法案。該法案將為美國本土的半導體生產(chǎn)和研究提供約527億美元的政府補貼，并提供超過(guò)2000億美元資金以刺激其他美國科技領(lǐng)域的創(chuàng )新和發(fā)展，以提升美國在科技領(lǐng)域的競爭力。

在這筆527億美元的補貼資金當中，將有390億美元的直接補貼資金被用于補貼芯片制造業(yè)，其中370億美元都將被用于補貼先進(jìn)制程晶圓廠(chǎng)的興建，以促美國進(jìn)經(jīng)濟和國家安全利益。另外，美國政府還將提供為相關(guān)芯片制造廠(chǎng)商提供750億美元的貸款和貸款擔保支持。旨在重振美國的半導體制造業(yè)，建立獨立的半導體供應生態(tài)系統。

雷蒙多在去年2月，美國商務(wù)部推出了 “CHIPS for America” 計劃的資金申請之時(shí)就曾表示，“我們的努力反映了太空競賽——我是認真的”。

在最新的講話(huà)當中，雷蒙多繼續指出，“肯尼迪總統發(fā)出的載人登月的歷史性號召激發(fā)了政府、私營(yíng)部門(mén)和學(xué)術(shù)界前所未有的努力，以確保美國在創(chuàng )新前沿的地位。六十年后的今天，拜登總統呼吁我們圍繞一個(gè)共同目標團結起來(lái)，以便我們能夠再次鞏固我們作為該行業(yè)全球技術(shù)領(lǐng)導者的地位?！?/p>

我們的現代世界是由半導體驅動(dòng)的。從擋風(fēng)玻璃雨刷到手機，從心臟起搏器到火箭飛船，芯片對于我們生活和經(jīng)濟的各個(gè)方面都至關(guān)重要?，F在，除此之外，人工智能已經(jīng)成為游戲規則的改變者，推動(dòng)了對尖端芯片的令人難以置信的需求。

當美國國會(huì )在數年前討論《芯片和科學(xué)法案》時(shí)，“生成式人工智能”一詞甚至不存在于我們的詞匯中?，F在，它無(wú)處不在。訓練一個(gè)前沿人工智能模型需要數萬(wàn)顆領(lǐng)先的芯片。

雷蒙多指出：“目前美國公司在推動(dòng)人工智能發(fā)展方面處于世界領(lǐng)先地位，主導了人工智能芯片的設計和大型語(yǔ)言模型的開(kāi)發(fā)。但我們不制造或封裝任何推動(dòng)創(chuàng )新生態(tài)系統和為我們最關(guān)鍵的防御系統提供動(dòng)力所需的尖端人工智能芯片。我們無(wú)法在如此不穩定的基礎上建立下一代技術(shù)領(lǐng)導地位。我們需要在美國進(jìn)行更多的人才開(kāi)發(fā)、研發(fā)和制造。與此同時(shí)，中國等其他國家也在芯片生產(chǎn)上采取越來(lái)越積極的態(tài)度。如果我們想繼續在人工智能和其他核心技術(shù)方面處于領(lǐng)先地位，那么我們必須成功實(shí)施“芯片法案”，并確保我們的愿景足夠大膽?！?/p>

在一年前“芯片法案”推出之時(shí)，就建立的一套評估標準。首先，看是否能夠建立一個(gè)可靠且有彈性的半導體產(chǎn)業(yè)，以提升美國的技術(shù)領(lǐng)先地位；第二，是否能夠管理好納稅人的資金。

對此，雷蒙多表示：“我想告訴大家，我們正在實(shí)現這兩個(gè)目標。美國商務(wù)部在創(chuàng )紀錄的時(shí)間內制定了一項靈活、快速、世界一流的計劃。我們建立了一支由 200 多人組成的卓越團隊，他們在政府、學(xué)術(shù)界和工業(yè)界擁有數十年的經(jīng)驗，擁有投資背景、技術(shù)和政策專(zhuān)業(yè)知識，以及交付大型項目的良好記錄?！?/p>

據介紹，自從美國拜登總統簽署《芯片與科學(xué)法案》以來(lái)，私營(yíng)公司就宣布了近 2000 億美元的半導體制造投資。至少有9個(gè)州制定了針對半導體行業(yè)的新經(jīng)濟發(fā)展計劃，以提供配套資金并進(jìn)一步利用法律。19 個(gè)州的 50 多所社區學(xué)院已經(jīng)宣布了新的或擴展的項目，以支持半導體行業(yè)的機會(huì )。美國商務(wù)部也正在與勞工領(lǐng)袖和制造商合作，培訓工人，建立運營(yíng)新半導體工廠(chǎng)和實(shí)現勞動(dòng)力目標所需的管道。

與此同時(shí)，該計劃推動(dòng)了美國商務(wù)部與學(xué)術(shù)界、勞工組織、政府研究機構、企業(yè)家和工業(yè)界合作，建立了國家半導體技術(shù)中心，該中心將解決美國芯片制造生態(tài)系統面臨的研發(fā)挑戰，并擴大所需的強大、熟練的勞動(dòng)力隊伍為其供電。一周前，知名行業(yè)資深人士迪爾德麗·漢福德 (Deirdre Hanford) 宣布擔任該項目的首席執行官。

不過(guò)，從最新披露的“芯片法案”補貼申請與發(fā)放情況來(lái)看，390億美元的半導體制造補貼遠遠不夠。

雖然《芯片與科學(xué)法案》為芯片制造業(yè)提供的390億美元的補貼看起來(lái)不少，但實(shí)際上一座尖端制程晶圓廠(chǎng)的建造成本目前就已經(jīng)超過(guò)了200億美元，更何況面對英特爾、臺積電、三星、格芯、美光等眾多的半導體廠(chǎng)商在美國投資建廠(chǎng)的計劃，無(wú)疑將會(huì )出現“僧多粥少”的局面。

雷蒙多在最新講話(huà)中指出：“美國商務(wù)部目前已經(jīng)收到了 600 多份補貼申請的意向書(shū)，然而現實(shí)情況是，絕大多數表達意向的人都不會(huì )獲得資金——包括許多優(yōu)秀公司提出的強有力的建議。我還多次說(shuō)過(guò)，該計劃的目的絕不是為半導體行業(yè)提供其所需的每一美元；而是為半導體行業(yè)提供所需的每一美元。就是為了我們的國家安全目標進(jìn)行有針對性的投資?！?/p>

“原本美國商務(wù)部預計將在該芯片法案計劃的 390 億美元激勵計劃中投資約 280 億美元用于尖端芯片制造的激勵措施。但僅領(lǐng)先的半導體公司就要求了超過(guò) 700 億美元，這意味著(zhù)我們正在進(jìn)行許多艱難的對話(huà)?！崩酌啥嗾f(shuō)道。

雷蒙多舉例表示，其與每位首席執行官的談話(huà)大致如下：他們要求數十億美元。我看著(zhù)桌子對面的他們說(shuō)：“如果你能得到一半，那你就很幸運了?！?當他們下次進(jìn)來(lái)并得知自己得到的還不到一半時(shí)，他們都告訴我“部長(cháng)，我感覺(jué)不太幸運?！?/p>

現實(shí)情況是，美國提供的補貼資金有限，要實(shí)現的既定目標也很緊迫和困難。因此，必須充分利用每一塊錢(qián)。

雷蒙多宣布：“我們已決定優(yōu)先考慮將于 2030 年投入運營(yíng)的項目。為了在這十年內最大限度地發(fā)揮我們的影響力，我們拒絕了一些計劃在 2030 年之后上線(xiàn)的有價(jià)值的提案?！?/p>

“我們不能過(guò)度依賴(lài)世界某一地區來(lái)獲取 21 世紀最重要的硬件，那要危險得多。 去年，我曾說(shuō)過(guò)，美國的目標是擁有至少兩個(gè)由高技能勞動(dòng)力建造的新的大型前沿邏輯工廠(chǎng)集群，每個(gè)集群雇用數千名工人從事高薪工作。 現在，我們預計我們的投資將超過(guò)該目標?！崩酌啥喾浅８吲d的表示，“我們預計，到 2030年，我們對尖端邏輯芯片制造的投資將使我們能夠生產(chǎn)出約 20% 的全球尖端邏輯芯片，而目前我們的產(chǎn)量約為零。這意味著(zhù)我們的制造能力和供應鏈將不再像今天一樣容易受到地緣政治挑戰的影響?！?/p>

雷蒙多進(jìn)一步指出，“除了領(lǐng)先的邏輯之外，領(lǐng)先的內存也是人工智能系統的關(guān)鍵輸入。我們的目標是在美國大規模生產(chǎn)具有成本競爭力的尖端存儲器。我相信美國可以成為生產(chǎn)尖端芯片的整個(gè)硅供應鏈的所在地——從多晶硅生產(chǎn)到晶圓制造，再到制造到先進(jìn)封裝?！?/p>

除了對于尖端先進(jìn)制程的重視之外，雷蒙多也表示，不能忽視當前一代和成熟節點(diǎn)芯片的重要性，它們對于汽車(chē)、國防系統、醫療設備和關(guān)鍵基礎設施至關(guān)重要。這場(chǎng)大流行暴露了這些供應鏈的脆弱性。

截至目前，美國商務(wù)部已宣布對現有成熟芯片公司進(jìn)行三項投資：BAE、Microchip 和 Global Foundries。后續預計將繼續宣布對當前成熟生產(chǎn)進(jìn)行額外投資，為這些關(guān)鍵芯片提供可靠的美國國內來(lái)源。

雷蒙多非常興奮的表示，如果美國“芯片法案”計劃成功——我相信它會(huì )成功——到本世紀末，美國將成為世界上唯一一個(gè)可以在我們的新研究中發(fā)明新芯片架構的國家實(shí)驗室，專(zhuān)為每種最終用途應用而設計，由高薪美國工人大規模制造，并采用我們國內最先進(jìn)的技術(shù)進(jìn)行封裝。

編輯：芯智訊-浪客劍