自研5G基帶芯片依舊“難產(chǎn)”，蘋(píng)果與高通供應協(xié)議已延長(cháng)至2027年

2月1日消息，繼去年蘋(píng)果與高通簽署了為期三年基帶芯片供應協(xié)議之后，由于自研5G調制解調器（基帶芯片）計劃受挫，蘋(píng)果與高通之間的合作協(xié)議進(jìn)一步延長(cháng)到了2027年。

高通CEO阿蒙（Cristiano Amon）于昨日的2024財年第一季財報會(huì )議中證實(shí)，高通近期與蘋(píng)果達成了新的協(xié)議，將此前雙方達成的5G基帶芯片供應協(xié)議延后到了2027年3月。

早在2023年9月，蘋(píng)果就與高通簽署了一項協(xié)議，高通將為2024年、2025年和2026年推出的蘋(píng)果iPhone供應5G基帶芯片及射頻系統。當時(shí)業(yè)界就曾猜測，蘋(píng)果自研的5G基帶芯片計劃遭遇了挫折，迫使蘋(píng)果不得不繼續使用高通的5G基帶芯片。

現在蘋(píng)果又繼續將與高通的合作協(xié)議延后到2027年3月，這也意味著(zhù)蘋(píng)果自研5G基帶芯片的商用進(jìn)程進(jìn)一步延后，最快可能也要等到2027年下半年推出的新一代iPhone才有可能用上蘋(píng)果自研的5G基帶芯片。

過(guò)去多年來(lái)蘋(píng)果一直嘗試自研5G基帶芯片，以取代高通的產(chǎn)品。在2019年，蘋(píng)果以10億美元收購英特爾的基帶芯片部門(mén)，獲得超過(guò)17,000項專(zhuān)利和超過(guò)2,200名員工。然而，這些努力仍無(wú)法使蘋(píng)果開(kāi)發(fā)出可商用的5G基帶芯片。

2023 年 11 月，彭博社的 Mark Gurman 就曾表示，蘋(píng)果的調制解調器芯片工作已推遲到 2025 年末或 2026 年，而且可能會(huì )進(jìn)一步推遲。蘋(píng)果最初的目標是在 2024 年之前推出一款由蘋(píng)果設計的調制解調器芯片，但它未能實(shí)現這一目標。該公司隨后希望在 2025 年春季推出的 iPhone SE 中引入該調制解調器芯片，但也無(wú)法實(shí)現這一目標。

Gurman 當時(shí)表示，蘋(píng)果距離制造出性能與高通芯片一樣好甚至更好的芯片還需要“數年時(shí)間”。據報道，蘋(píng)果在收購英特爾調制解調器芯片業(yè)務(wù)時(shí)使用的英特爾代碼遇到了問(wèn)題，蘋(píng)果不得不重寫(xiě)代碼，添加新功能導致現有功能被破壞。

此外，蘋(píng)果在調制解調器開(kāi)發(fā)過(guò)程中還必須避免侵犯高通的專(zhuān)利。即將于今年發(fā)布的 iPhone 16 Pro 系列機型預計將使用高通的驍龍 X75 調制解調器，該調制解調器具有改進(jìn)的載波聚合和更節能的收發(fā)器。

另外，去年11月，還曾有熟悉蘋(píng)果5G基帶芯片部門(mén)的消息人士爆料稱(chēng)，蘋(píng)果公司將停止5G基帶芯片的開(kāi)發(fā)。據稱(chēng)，蘋(píng)果公司已經(jīng)進(jìn)入了對過(guò)去幾年持續投資自己的5G基帶芯片開(kāi)發(fā)部門(mén)和人員進(jìn)行重組的階段。也就是說(shuō)，傳聞中的將由iPhone SE 4首發(fā)的蘋(píng)果自研的5G基帶芯片可能被徹底取消了。

編輯：芯智訊-林子