高通第一財季營(yíng)收99.22億美元：手機芯片增長(cháng)16%，車(chē)用芯片破紀錄

2月1日消息，處理器大廠(chǎng)高通（Qualcomm）于美國股市周三（1月31日）盤(pán)后公布了截至2023年12月24日為止的2024財年第一財季（相當于2023年第四季度）財報。

具體來(lái)說(shuō)，2024財年第一財季，高通非一般公認會(huì )計原則（Non-GAAP）營(yíng)收99.22億美元，同比增長(cháng)5%；Non-GAAP每股稀釋利潤為2.75美元，同比增長(cháng)16%。

根據LSEG的調查，分析師預期高通第一季Non-GAAP營(yíng)收為95.1億美元，Non-GAAP每股稀釋利潤為2.37美元。顯然，高通的業(yè)績(jì)超出了市場(chǎng)分析師的預期。

從各業(yè)務(wù)部門(mén)表現來(lái)看：

高通QTL（Qualcomm Technology Licensing，技術(shù)授權事業(yè)）第一財季營(yíng)收14.60億美元，同比下減4%；稅前利潤率上漲了1個(gè)百分點(diǎn)至74%；稅前利潤為10.8億美元，同比下降3%。

高通QCT（Qualcomm CDMA Technologies，以芯片產(chǎn)品為主的半導體業(yè)務(wù)）第一財季營(yíng)收84.23億美元，同比增長(cháng)7%；稅前利潤率年增3個(gè)百分點(diǎn)至31%。稅前利潤為25.93億美元，同比增長(cháng)19%。

其中，手機芯片營(yíng)收66.87億美元，同比增長(cháng)16%；車(chē)用芯片營(yíng)收達到了破紀錄的5.98億美元，同比增長(cháng)增31%；物聯(lián)網(wǎng)（IoT）芯片營(yíng)收11.38億美元，同比下滑32%。

一直以來(lái)，智能手機芯片都是高通最大的一塊業(yè)務(wù)，其業(yè)績(jì)仍不可避免地嚴重受到手機需求的影響。不過(guò)，得益于高端智能手機市場(chǎng)的持續增長(cháng)，以及高通在高端智能手機市場(chǎng)的強勢地位，疊加去年四季度智能手機市場(chǎng)的回暖，高通在的手機芯片營(yíng)收在該季度實(shí)現了同比16%的增長(cháng)。另外，高通也在持續開(kāi)拓汽車(chē)和個(gè)人電腦芯片，以減少對于智能手機市場(chǎng)的依賴(lài)。從其第一財季車(chē)用芯片業(yè)務(wù)的表現來(lái)看，確實(shí)非常的不錯。

展望2024財年第二財季，高通預期營(yíng)收將介于89-97億美元之間（中間值為93億美元），與分析師預期的93.6億美元基本相符；Non-GAAP每股稀釋利潤將介于2.20-2.40美元之間（中間值為2.30美元），略高于分析師預期的2.26美元。

其中，高通QTL本季營(yíng)收預估將介于12-14億美元之間（中間值為13億美元），略低于FactSet整理的分析師平均預期的14億美元；高通QCT本季營(yíng)收預估將介于76-82億美元之間（中間值為79億美元），略低于FactSet整理的分析師平均預期的81億美元

高通CEO Cristiano Amon在財報電話(huà)會(huì )議上表示，盡管2023年全球手機出貨量出現下降，但在2024年，預計手機出貨量將“持平或略有上升”。高通正在努力“穩住自己的增長(cháng)，同時(shí)我們也正在應對行業(yè)范圍內的庫存減少”。但高通也警告稱(chēng)，盡管整個(gè)智能手機行業(yè)開(kāi)始邁入復蘇周期，但一些客戶(hù)仍在消化芯片庫存過(guò)剩。

值得一提的是，高通的專(zhuān)利授權業(yè)務(wù)在近期也取得了一些成績(jì)，比如之前與蘋(píng)果公司將一項專(zhuān)利許可協(xié)議延長(cháng)了兩年，該許可將持續到2027年3月。另外，高通還與三星電子簽署了一項新協(xié)議，后者同意在未來(lái)的設備上繼續使用高通的處理器。

編輯：芯智訊-浪客劍