全球Chiplet市場(chǎng)將暴漲3352%！

1月24日消息，根據市場(chǎng)研究機構Market.us公布的最新報告顯示，2023年全球小芯片構架（Chiplet）市場(chǎng)規模為31億美元，預計到2033年將暴漲到1070億美元，增幅高達3352%。2024年到2033年期間的復合年成長(cháng)率高達42.5%。

報告指出，小芯片構架可說(shuō)是一種異質(zhì)整合技術(shù)，基于小芯片的設計技術(shù)，可利用先進(jìn)的封裝技術(shù)將不同功能的多個(gè)異構小芯片集整合到單個(gè)芯片封裝中，可有效應對摩爾定律失效。當前包括人工智能、數據中心、汽車(chē)和消費電子產(chǎn)品在內，各行各業(yè)對高性能計算的需求不斷成長(cháng)，這是推動(dòng)小芯片市場(chǎng)的快速發(fā)展的關(guān)鍵因素。由于小芯片構架既能高效處理復雜計算，又能達到降低能耗的目的，因此非常適合高階運算任務(wù)。

當前兩大處理器大廠(chǎng)英特爾與AMD都在極力發(fā)展小芯片構架的產(chǎn)品。比如，英特爾在2023年9月正式公布的代號Meteor Lake的Intel Core Ultra消費端處理器，其中就包含基于不同制程工藝生產(chǎn)的CPU、GPU、SoC以及I/O等小芯片，借助英特爾Foveros 3D先進(jìn)封裝技術(shù)將其連接，并封裝在一個(gè)芯片封裝內。這做法使得英特爾能擺脫單芯片構架，可以更有彈性的設計小芯片的構架，并針對特定功能進(jìn)行最佳化，以達到節省成本，又提高運算性能的目標。

至于A(yíng)MD則更早于英特爾采用小芯片構架，其在2020年推出的采用臺積電7nm制程的Ryzen9 5900X處理器上，就已經(jīng)用上了小芯片構架，并證實(shí)其性能。AMD當時(shí)就指出，與傳統芯片設計方式相比，小芯片構架有著(zhù)升級周期快、成本低、良率高等優(yōu)點(diǎn)，隨著(zhù)小芯片構架技術(shù)興起，有望使芯片設計進(jìn)一步簡(jiǎn)化為IP核堆積木方式，半導體制造生態(tài)鏈可能重構。

報告還指出，小芯片市場(chǎng)將在各種因素的推動(dòng)下大幅成長(cháng)，并在人工智能、5G和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）等領(lǐng)域帶來(lái)眾多發(fā)展。另外，不同小芯片之間對標準化和互操作性的需求也日漸成長(cháng)，這為整個(gè)半導體產(chǎn)業(yè)提供了獨特的合作機會(huì )，這種合作可以促進(jìn)一個(gè)強大生態(tài)系統的發(fā)展，加快創(chuàng )新并擴大小芯片的應用范圍。因此，這趨勢也促成了英特爾、AMD、微軟、Meta、Google、高通、三星、臺積電在2022年成立UCIe聯(lián)盟，為小芯片構架間的互聯(lián)提供標準。

就目前來(lái)說(shuō)，全球排名前5大的IC設計大廠(chǎng)中，就有AMD、高通、英偉達、聯(lián)發(fā)科、英特爾等大廠(chǎng)陸續投入小芯片構架的開(kāi)發(fā)設計。另外，英特爾也在2023年展示了世界上第一個(gè)UCIe標準連接的小芯片構架處理器。該處理器集合臺積電與英特爾兩大晶圓代工廠(chǎng)尖端技術(shù)，分別將使用Intel 3制程以及臺積電N3E制程、新思科技UCIe IP的兩個(gè)小芯片，并透過(guò)英特爾EMIB先進(jìn)封裝進(jìn)行連接。因此，在各家廠(chǎng)商都關(guān)注到小芯片構架的發(fā)展下，未來(lái)小芯片市場(chǎng)的發(fā)展前景非常值得期待。

編輯：芯智訊-林子