聯(lián)發(fā)科天璣9400曝光：3nm工藝，全大核設計，性能將超驍龍8 Gen4
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12月18日消息，隨著(zhù)不久前聯(lián)發(fā)科新一代全大核架構的旗艦芯片天璣9300的成功推出，目前已經(jīng)在高端市場(chǎng)上獲得了不錯的表現。接下來(lái)，聯(lián)發(fā)科的研發(fā)重心也放到了下一代的天璣9400平臺上。
根據微博爆料達人@數碼閑聊站 表示，聯(lián)發(fā)科天璣9400將和高通驍龍8 Gen4一樣采用臺積電第二代的3nm工藝（N3E），但是并不會(huì )采用4個(gè)Cortex-X5大核，但依然會(huì )是全大核架構，有望在性能上超越高通驍龍8 Gen4。
另外，天璣9400在價(jià)格上相比高通驍龍8 Gen4可能依然要更便宜，預計將吸引OPPO、vivo、小米等大客戶(hù)的采用。
高通此前已確認，明年驍龍8 Gen4將使用自研的定制 Oryon CPU核心，該公司的一位高管還暗示，這一轉換將驍龍8 Gen4比驍龍8 Gen3 更貴。
如果聯(lián)發(fā)科向數年前一樣繼續專(zhuān)注于中低端市場(chǎng)，那么手機品牌將別無(wú)選擇，只能繼續采用高通驍龍8 Gen 4，但時(shí)代已經(jīng)不同了，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)成功站穩高端市場(chǎng)，并有能力與高通和蘋(píng)果在高端智能手機市場(chǎng)進(jìn)行競爭。
編輯：芯智訊-林子
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