傳聯(lián)發(fā)科已經(jīng)拿下蘋(píng)果等大廠(chǎng)的WiFi 7芯片大單

12月11日消息，據臺媒《經(jīng)濟日報》報道，聯(lián)發(fā)科在智能手機市場(chǎng)復蘇、天璣系列5G手機芯片出貨轉強之際，在明年即將爆發(fā)的WiFi 7相關(guān)產(chǎn)品也傳來(lái)捷報。

報道稱(chēng)，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)拿下全球平板龍頭美系品牌（應該是蘋(píng)果）、英特爾筆記本電腦平臺、各大手機廠(chǎng)WiFi 7大單，成功打破了博通長(cháng)期壟斷WiFi芯片市場(chǎng)的局面。

業(yè)界分析，WiFi 7具有更快的傳輸速率以及更多的頻段，理論速度比目前的WiFi 6規格快4.8倍，更比WiFi 5快13倍，能為用戶(hù)提供超低延遲、超大帶寬的上網(wǎng)體驗，業(yè)界普遍看好將成為明年網(wǎng)絡(luò )傳輸的主流規格。

觀(guān)察當前PC市場(chǎng)，英特爾、AMD等PC平臺供應商幾乎確定明年將大規模支持WiFi 7；手機市場(chǎng)方面，蘋(píng)果、三星也傳出明年新機有望導入WiFi 7規格，帶動(dòng)明年WiFi 7商機大爆發(fā)。

聯(lián)發(fā)科過(guò)去在WiFi市場(chǎng)進(jìn)展相對緩慢，進(jìn)入WiFi 6世代后開(kāi)始快馬加鞭，并在WiFi 7力圖彎道超車(chē)，傳出投入千人研發(fā)團隊加碼進(jìn)軍WiFi 7市場(chǎng)，2022年初領(lǐng)先市場(chǎng)推出WiFi 7產(chǎn)品線(xiàn)，開(kāi)始進(jìn)入與客戶(hù)端進(jìn)入設計導入（Design in）階段，2023年第2季陸續傳出打入高階路由器及企業(yè)用市場(chǎng)，近期再度傳出捷報。

近日業(yè)界傳出消息稱(chēng)，聯(lián)發(fā)科明年可望擴大拿下大陸手機品牌、英特爾筆記本電腦平臺，以及全球平板電腦龍頭美系品牌WiFi 7主芯片訂單，出貨動(dòng)能進(jìn)入逐季躍升階段，打破過(guò)去博通長(cháng)期壟斷WiFi芯片市場(chǎng)態(tài)勢，同時(shí)追趕上競爭對手高通，成為全球WiFi芯片市場(chǎng)前三大供應商。

業(yè)界分析，WiFi早已是目前終端裝置必備的聯(lián)網(wǎng)功能，但由于WiFi及藍牙等網(wǎng)絡(luò )通信芯片需要整合支持多頻段規格，當中驗證產(chǎn)品能否使用的關(guān)鍵點(diǎn)，在于必須符合多國法令規范的頻段，且各國使用的頻段又有所差異，因此需要耗費大量人力在測試驗證階段，相關(guān)芯片開(kāi)發(fā)難度僅次于調制解調器芯片。

近期就連蘋(píng)果也傳出因開(kāi)發(fā)人力不足，目前已經(jīng)延后自研WiFi芯片進(jìn)度，改為采購其他芯片設計廠(chǎng)的WiFi芯片，代表博通、高通及聯(lián)發(fā)科都有機會(huì )分享蘋(píng)果iPhone、iPad及Macbook等產(chǎn)品的WiFi 7芯片大單。

消息顯示，聯(lián)發(fā)科WiFi 7芯片將會(huì )采用臺積電6nm制程量產(chǎn)，預期明年上半年將開(kāi)始拉高投片動(dòng)能，準備迎接下半年的消費性裝置大舉采用WiFi 7的新商機。

編輯：芯智訊-林子