傳臺積電拿下英特爾140億美元代工大單！

近日，有傳聞稱(chēng)英特爾明年即將推出的Lunar Lake 處理器將會(huì )首度采用臺積電3nm制程代工，預計將為臺積電帶來(lái)超過(guò)140億美元的訂單。臺系半導體分析師陸行之發(fā)文稱(chēng)，英特爾將成臺積電3nm第二大客戶(hù)，AMD可能有危險。

陸行之表示，最近聽(tīng)到臺積電2024/2025年將分別拿到英特爾近40億美元及超過(guò)100億美元訂單。并給出五點(diǎn)分析，稱(chēng)英特爾確實(shí)較需要臺積電，最快2025年成臺積電3nm代工的第二大客戶(hù)，更直言臺積電代工能力太強，“只要用了就很難回的去”。

1.臺積電明年底可能將準備15k/m 3nm、后年準備30k/m 3nm產(chǎn)能給英特爾，但這樣一來(lái)，英特爾在2025年將成為臺積電前3大客戶(hù)，且為3奈米代工的第2大客戶(hù)，如果為真，AMD有危險？

2.如此一來(lái)，英特爾每年將至少貢獻臺積電5%的營(yíng)收增長(cháng)動(dòng)能，明年占比8%，后年12%。

3.雖然英特爾表面上好像還在嘴硬，宣稱(chēng)只會(huì )釋單GPU（繪圖處理器）、高速I(mǎi)/O芯片，但從Lunar Lake開(kāi)始，將包含compute tiles。結論就是用臺積電代工就像吸毒，用了就很難回的去了。

4.對英特爾而言，假如in house產(chǎn)能不變，每年代工產(chǎn)能加持19~20%總產(chǎn)能，用代工產(chǎn)品的營(yíng)收貢獻，將在2024達28%、2025達44%，如果為真，這數字高的嚇人。

5.陸行之認為，結論就是英特爾比較需要臺積電的幫忙，因為找臺積電的好處一堆，包括先進(jìn)產(chǎn)能、降低制造與制程研發(fā)成本、節省資本開(kāi)支以便支付更多現金股利，還能降低折舊費用，并且提供較有競爭力的產(chǎn)品價(jià)格。

編輯：芯智訊-林子