全球晶圓廠(chǎng)利用率，將降至67%

金翎獎2024年度功率器件及模組類(lèi)及優(yōu)質(zhì)供應商評選活動(dòng)火熱進(jìn)行中，士蘭，宏微，羅姆已參與！

根據行業(yè)組織 SEMI 的數據，全球芯片市場(chǎng)將在 2023 年第四季度恢復同比增長(cháng)，但隨著(zhù)庫存銷(xiāo)售額的增加，晶圓廠(chǎng)利用率預計將下降至 67%。

電子設備銷(xiāo)售額預計在 2023 年第四季度實(shí)現 22% 的環(huán)比增長(cháng)，繼第三季度 7% 的增長(cháng)之后。與此同時(shí)，隨著(zhù)終端需求改善和庫存水平正?；?，IC 銷(xiāo)售額繼 2023 年第三季度增長(cháng) 7% 后，預計將環(huán)比增長(cháng) 4%。

季度 IC 銷(xiāo)售額（十億美元）

盡管情況有所改善，但芯片制造指標仍然疲軟，預計 2023 年第四季度晶圓廠(chǎng)利用率將降至 67%，部分原因是庫存消耗增加了銷(xiāo)售額。因此，預計 2023 年下半年資本支出將下降。非內存資本支出預計將優(yōu)于內存資本支出——在該領(lǐng)域，供應商一直在放緩生產(chǎn)以支持平均售價(jià)的上漲。然而，23 年第 4 季度的總資本支出與 20 年第 4 季度大致相同。

IC 總庫存（十億美元）與 IC 制造產(chǎn)能利用率（%）

盡管整體半導體資本設備銷(xiāo)售額隨著(zhù)資本支出而下降，但今年晶圓廠(chǎng)設備支出的收縮幅度遠小于預期。此外，后端設備的賬單預計在 2023 年第四季度將會(huì )增加。

TechInsights 市場(chǎng)分析總監Boris Metodiev在 SEMI 發(fā)布的一份聲明中說(shuō)道 ：“雖然半導體市場(chǎng)在過(guò)去五個(gè)季度出現同比下降，但隨著(zhù)供應鏈的減產(chǎn)，預計 2023 年第四季度將恢復同比增長(cháng)?！??！傲硪环矫?，在政府激勵措施和積壓訂單填補的推動(dòng)下，前端設備銷(xiāo)售的表現一直好于 IC 市場(chǎng)，預計明年將繼續保持強勁勢頭?！?/span>

SEMI 市場(chǎng)情報高級總監 Clark Tseng 表示：“盡管 2023 年下半年晶圓廠(chǎng)利用率較低且資本支出放緩，但我們預計后端設備賬單將在 2023 年第四季度觸底?！?“這將標志著(zhù)芯片制造業(yè)的一次重要轉變，標志著(zhù)芯片制造業(yè)將從低迷中復蘇，并在 2024 年形成強勁勢頭?！?/p>

來(lái)源：EETOP

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